題材總覽
把上市櫃公司依產業鏈的上中下游分成題材。先看今天哪些題材在動，再點進去看誰是龍頭、誰在哪一段。
今日題材漲幅前三 資料日 2026-10-13，成分股漲跌的截尾平均
全部題材23 個
貨櫃航運
長榮、陽明、萬海，運價隨全球貿易、航道風險與新船交付波動。
金控與銀行
民營與公股金控，獲利來自利差、手續費與壽險投資，股利穩定。
散裝航運
運送鐵礦砂、煤、穀物等散裝貨物，運價看波羅的海乾散貨指數（BDI）。
HPC 與網通 IC
手機與運算 SoC、乙太網路與無線網通晶片、高速傳輸介面與伺服器管理晶片。
氣冷散熱
熱導管、均溫板與風扇，PC、一般伺服器與網通設備仍以氣冷為主。
AI 伺服器組裝
把 GPU、主機板、散熱、電源整合成整櫃 AI 伺服器，台灣代工廠占全球多數產能。
連接器與線材
CPU 插座、高速連接器與線材，伺服器傳輸速度升級帶動規格與單價。
被動元件
電容、電阻、電感，每台伺服器與電子產品都要用到大量被動元件。
IC 載板
晶片封裝用的高階基板，AI 與伺服器晶片尺寸變大，載板層數與面積跟著增加。
交換器與網通設備
資料中心交換器、企業網通與寬頻終端設備的代工與品牌。
機器人與自動化
傳動元件、氣動元件、機器視覺與自動化整合，人形機器人帶來新想像。
封測代工
晶圓做好之後的封裝與測試，台灣是全球最大的封測聚落。
重電與電網
變壓器、配電盤與電線電纜，電網更新與資料中心用電帶動需求。
液冷散熱
AI 晶片功耗太高，氣冷不夠用，改用冷板與冷卻液把熱帶走。
電源供應與 BBU
伺服器電源、電池備援（BBU）與資料中心供電，AI 機櫃功耗上升帶動規格升級。
PCB 與銅箔基板
伺服器、交換器的高層數電路板，以及上游高速傳輸用的銅箔基板與玻纖布。
低軌衛星
低軌衛星通訊的衛星零組件、地面接收設備與射頻元件。
客製 ASIC 與矽智財
替雲端業者與系統廠設計專用晶片，以及授權可重複使用的電路模組（IP）。
CoWoS 先進封裝
把運算晶片與高頻寬記憶體封在一起的 2.5D／3D 封裝，是 AI 加速器的產能瓶頸之一。
晶圓代工
替 IC 設計公司把電路做成晶圓，台灣在先進製程與成熟製程都有代表廠。
記憶體
DRAM、快閃記憶體與控制晶片、模組廠，景氣循環最明顯的半導體族群。
第三代半導體
碳化矽與氮化鎵，耐高壓、高頻，用在電動車、快充、資料中心電源與射頻。
高速光模組與 CPO
資料中心伺服器與交換器之間用光傳輸，速度從 400G、800G 往 1.6T 升級。