題材總覽 半導體製造
半導體設備與廠務工程
晶圓廠與先進封裝廠每次擴產，都要先完成無塵室與廠務系統（氣體、化學品、水、排氣），再裝入製程設備。台灣廠商在廠務工程與系統整合有優勢，也逐步切入濕製程、檢測與設備零組件。訂單隨晶圓廠資本支出波動，在手訂單與海外建廠進度是觀察重點。
業務
無塵室工程、廠務系統、製程設備與零組件
客戶
晶圓代工廠、封測廠、記憶體廠
觀察重點
客戶資本支出、在手訂單、海外工地進度
需求在哪
- 晶圓代工與先進封裝擴產
- 晶圓廠在美國、日本、歐洲設廠，帶動廠務工程輸出
- 設備與零組件在地化採購
產業趨勢
- 廠務工程商跟著客戶到海外，營收比重提高
- 先進封裝設備成為新的成長來源
- 極紫外光相關耗材與載具需求增加
成分股熱力圖 方塊大小是市值，顏色是今日漲跌
題材指數 以 2023-12-29 為 100
載入題材指數…
題材指數的算法：從基準日起算 100，每個交易日取成分股當天漲跌的截尾平均（成分股五家以上時，去掉漲最多與跌最多的各一成，至少各一家），再一天一天連乘上去。所以一檔股票暴漲或暴跌不會主導整個題材。開、高、低也是成分股相對前一日的截尾平均，不是盤中真的出現過的點位；成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效，過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。
籌碼訊號11 家成分股中
外資近 5 日買超7 / 11 家
投信近 5 日買超6 / 11 家
大戶持股本週增加8 / 11 家
只描述資料，不代表看多或看空。
成分股異動
上架以來沒有異動。