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半導體製造
半導體設備與廠務工程
今日
−3.64%
近 20 日
+4.59%
11 家公司
內容待核實
資料日 2026-10-13
產業總覽
產業結構
供應鏈圖
價值鏈
箭頭是供應方向,點環節看所有公司
上游環節
設備零組件與載具
2 家
家登、京鼎
中游環節
廠務工程與系統整合
5 家
漢唐、帆宣、洋基工程…
製程與檢測設備
4 家
萬潤、弘塑、辛耘…
下游環節
晶圓廠與封測廠
無台股公司
擴產的晶圓代工、記憶體與封測廠,見「晶圓代工」「CoWoS 先進封裝」。
下游題材
半導體製造
晶圓代工
−4.95%
先進封測
CoWoS 先進封裝
−4.59%
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供應鏈
分頁的產業網絡。