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供應鏈

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最上游

客製 ASIC 與矽智財 IC 設計，6 檔供應給：晶圓代工−3.95%HPC 與網通 IC IC 設計，6 檔供應給：晶圓代工−0.76%第三代半導體半導體製造，8 檔供應給：電源供應與 BBU−6.12%記憶體記憶體，9 檔供應給：AI 伺服器組裝−5.14%氣冷散熱散熱冷卻，6 檔供應給：AI 伺服器組裝−1.39%液冷散熱散熱冷卻，6 檔供應給：AI 伺服器組裝−3.09%高速光模組與 CPO 光通訊，10 檔供應給：交換器與網通設備−8.07%IC 載板基板材料，3 檔供應給：CoWoS 先進封裝−2.62%PCB 與銅箔基板基板材料，13 檔供應給：AI 伺服器組裝−3.52%被動元件被動元件，10 檔供應給：AI 伺服器組裝、電源供應與 BBU−2.42%連接器與線材電子零組件，5 檔供應給：AI 伺服器組裝−2.13%

第二層

晶圓代工半導體製造，10 檔供應給：CoWoS 先進封裝、封測代工−4.95%電源供應與 BBU 綠能電力，8 檔供應給：AI 伺服器組裝−3.34%交換器與網通設備網通設備，5 檔−2.78%

第三層

封測代工先進封測，11 檔−2.85%CoWoS 先進封裝先進封測，8 檔供應給：AI 伺服器組裝−4.59%

第四層

AI 伺服器組裝 AI 伺服器，11 檔−2.04%

獨立題材

重電與電網綠能電力，7 檔−2.88%機器人與自動化智慧自動化，6 檔−2.84%低軌衛星航太衛星，6 檔−3.86%金控與銀行金融保險，10 檔+1.50%貨櫃航運運輸物流，3 檔+1.72%散裝航運運輸物流，4 檔+0.33%

連線代表「上游題材的產品或服務，是下游題材的投入」。關係由本站編輯整理，會隨產業變化更新。