題材總覽 散熱冷卻
液冷散熱
單顆 AI 晶片功耗動輒上千瓦，整櫃功耗數十到上百千瓦，液冷成為高階 AI 伺服器的主流。供應鏈包含冷板、分歧管、快接頭、冷卻液分配單元（CDU）與熱交換器。
主要架構
冷板式液冷（Direct-to-Chip）
關鍵零件
冷板、分歧管、快接頭、CDU
觀察重點
新平台液冷滲透率
需求在哪
- AI 晶片功耗持續上升
- 資料中心追求更低的能源使用效率（PUE）
- 整櫃出貨讓散熱廠直接參與機櫃設計
產業趨勢
- 液冷從 GPU 擴大到交換器與記憶體
- 浸沒式液冷在特定場域試行
- 散熱廠擴充美國與東南亞產能
成分股熱力圖 方塊大小是市值，顏色是今日漲跌
題材指數 以 2023-12-29 為 100
載入題材指數…
題材指數的算法：從基準日起算 100，每個交易日取成分股當天漲跌的截尾平均（成分股五家以上時，去掉漲最多與跌最多的各一成，至少各一家），再一天一天連乘上去。所以一檔股票暴漲或暴跌不會主導整個題材。開、高、低也是成分股相對前一日的截尾平均，不是盤中真的出現過的點位；成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效，過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。
籌碼訊號6 家成分股中
外資近 5 日買超3 / 6 家
投信近 5 日買超3 / 6 家
大戶持股本週增加3 / 6 家
只描述資料，不代表看多或看空。
成分股異動
上架以來沒有異動。