玻璃封裝 CPO 之後,連基板都要換成玻璃?
整理玻璃封裝的四種形態、玻璃取代有機載板與矽中介層的原因、TGV 製程與量產卡點、各方時程與成本說法,以及台灣供應鏈各公司目前進度。
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介紹 CPO 共同封裝光學的原理與五個演進階段、PIC 光子晶片與台積電 COUPE 製程、FAU 耦光、外部雷射與測試分段,以及 NPO 先放量的原因與各機構出貨預估。
介紹石英振盪器的原理與產品分級、AI 光模組升級帶動的頻率與抖動規格變化、MEMS 的競爭,以及台股六家石英廠的營收、毛利率與估值概況。
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整理 AI 晶片電流逼近 2,000 安培後的垂直供電(VPD)路線,涵蓋板級、封裝級與晶片級三個層級、雙面水冷板配套、元件量價變化與台灣供應鏈對應。
整理 Google TPU 的出貨預估、設計分工轉變、CoWoS 與 EMIB-T 封裝、機櫃架構與 OCS,以及有份額數字可追的台股供應鏈。
整理 CIOE 2026 深圳光博會觀察:展品重心往上游移、NPO 比 CPO 先導入、InP 基板缺口擴大、矽光與 TFLN 加速,以及對應的台灣光通訊供應鏈。
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整理凱基投顧記憶體產業報告重點,說明 AI 算力帶動 DRAM、HBM、NAND 供需吃緊的原因、2027 至 2028 年供需展望、12 吋矽晶圓的延伸影響,以及南亞科、華邦電、群聯的個股筆記。
整理政美應用(7853)的 RDL 檢測 AOI 設備業務,說明受惠於台積電封裝外包與 CoWoS-L 擴產的兩大趨勢、CPO 與 TGV 檢測布局,以及機台產能與在手訂單規劃。
整理富喬(1815)的玻纖布業務重點,說明 Low Dk 二代布的需求與生命週期、營收結構、營收與毛利率預估,以及台灣、東莞、泰國三廠的產能佈局。
整理凱基對奇鋐(3017)的報告重點,涵蓋水冷板漲價原因、Vera Rubin 平台市佔、產能擴充計畫、微通道與鑽石銅等水冷板技術,以及每個機櫃的液冷內含價值。
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整理 Celestica 最新營運重點,包括 AI 需求動能、零組件交期、主要客戶專案、OCS/CPO/NPO 進度、800G/1.6T 交換器,以及毛利率與營益率的變化。
宏致(3605)2Q26 法說會重點:營收、毛利率與獲利回升,AI 算力(CSP 自研 ASIC 平台高速連接器)與電力(Bloom Energy 線束)兩條產品線的進度、各產品線毛利率與 2027 年展望。
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以17世紀荷蘭鬱金香狂熱的契約交易為例,說明遠期契約、期貨與選擇權在履約義務與權利上的差別,並以台積電買權為例計算權利金與損益。
說明 AI 運算的「記憶牆」如何推升 HBM、DRAM 與 NAND 需求,記憶體擴產需時使供給緊張可能延續到 2027 年底,以及台灣在先進封裝、測試等環節的角色。
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整理凱基對聯準會升息一碼後的利率評測:利率路徑偏鷹、能源推動通膨、期限溢價推高長債殖利率,以及 AI 發債潮對信用市場的影響。
整理瑞銀將大立光(3008)評等由買進降至賣出的三大理由、SOTP 三情境估值與 CPO 營收推估,並附美銀對 CPO 與 FAU 市場規模的預估。
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整理法人報告對奇鋐(3017)的營運預估,包括 AMD MI400、NVIDIA GB300/VR200 與 Google TPU 水冷板份額、1.6T 光模組水冷化及越南廠擴產計畫。
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整理信昌電(6173)2Q26 財報、AI 伺服器與人形機器人帶動的 MLCC 需求、Mega Cap 與 NP0 產品、大尺寸 MLCC 供需與漲價、擴產進度及論壇 Q&A。
整理晶技(3042)於凱基 Q3 論壇的重點:車用營收占比首度超越手機、1.6T 差分振盪器明年放量,以及產能布局、6G 規格趨勢與 MEMS 替代議題。