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高速光模組與 CPO

今日 −8.07%近 20 日 −8.81%10 家公司內容待核實資料日 2026-10-13

AI 叢集裡大量 GPU 要彼此連線,光模組需求隨叢集規模成長。供應鏈從雷射晶片磊晶、光學元件、光纖連接到模組組裝;共同封裝光學(CPO)把光引擎直接放到交換晶片旁,是下一代方向。

速度世代

400G → 800G → 1.6T

關鍵零件

雷射晶片、光學元件、光纖連接

下一代

共同封裝光學(CPO)、矽光子

需求在哪

  • AI 叢集規模擴大,GPU 之間的光連線數量增加
  • 交換器速度升級
  • 矽光子與 CPO 降低功耗

產業趨勢

  • 光模組速度約每兩年翻倍
  • CPO 帶動光纖連接與耦合封裝需求
  • 雷射晶片產能吃緊

成分股熱力圖 方塊大小是市值,顏色是今日漲跌

題材指數 以 2023-12-29 為 100

載入題材指數…

題材指數的算法:從基準日起算 100,每個交易日取成分股當天漲跌的截尾平均(成分股五家以上時,去掉漲最多與跌最多的各一成,至少各一家),再一天一天連乘上去。所以一檔股票暴漲或暴跌不會主導整個題材。開、高、低也是成分股相對前一日的截尾平均,不是盤中真的出現過的點位;成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效,過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。

籌碼訊號10 家成分股中

外資近 5 日買超2 / 10 家
投信近 5 日買超1 / 10 家
大戶持股本週增加3 / 10 家

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成分股異動

上架以來沒有異動。

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市場資料日 2026-10-13

K 線與指數圖表由 TradingView Lightweight Charts 提供。