題材總覽 基板材料
銅箔基板
銅箔基板（CCL）是 PCB 的基材，由玻纖布、樹脂與銅箔壓合而成。傳輸速度越高，需要的材料損耗越低，AI 伺服器、交換器與光模組讓高階材料比重快速提高，台灣廠商在高速材料具領先地位。
產品
高速低損耗基板、一般基板、軟板基材
應用
伺服器、交換器、手機、車用
觀察重點
高階材料出貨比重、原料成本
需求在哪
- AI 伺服器與交換器板層數增加
- 傳輸速度升級
- 光模組與高速連接帶動高頻材料
產業趨勢
- 材料等級逐代升級
- 高階玻纖布與銅箔供應吃緊
- 東南亞擴產
成分股熱力圖 方塊大小是市值，顏色是今日漲跌
題材指數 以 2023-12-29 為 100
載入題材指數…
題材指數的算法：從基準日起算 100，每個交易日取成分股當天漲跌的平均（每一檔權重相同、全部算進去），再一天一天連乘上去。開、高、低也是成分股相對前一日的平均，不是盤中真的出現過的點位；成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效，過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。
籌碼訊號5 家成分股中
外資近 5 日買超3 / 5 家
投信近 5 日買超5 / 5 家
大戶持股本週增加4 / 5 家
只描述資料，不代表看多或看空。
成分股異動
上架以來沒有異動。