題材總覽 基板材料
CCL 原料
銅箔基板由玻纖布浸樹脂後壓上銅箔製成，軟板則用聚醯亞胺膜。AI 伺服器與交換器需要低損耗、低熱膨脹的材料，帶動高階玻纖布與低粗糙度銅箔需求，這兩項是目前高階材料的瓶頸。
產品
銅箔、玻纖紗與玻纖布、聚醯亞胺膜
客戶
銅箔基板廠、軟板廠
觀察重點
高階材料產能與報價
需求在哪
- AI 伺服器與交換器使用低損耗材料
- 高階玻纖布供給吃緊
- 軟板與載板材料升級
產業趨勢
- 低熱膨脹與低介電玻纖布擴產
- 低粗糙度銅箔比重提高
- 材料認證期長，供應商相對穩定
成分股熱力圖 方塊大小是市值，顏色是今日漲跌
題材指數 以 2023-12-29 為 100
載入題材指數…
題材指數的算法：從基準日起算 100，每個交易日取成分股當天漲跌的平均（每一檔權重相同、全部算進去），再一天一天連乘上去。開、高、低也是成分股相對前一日的平均，不是盤中真的出現過的點位；成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效，過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。
籌碼訊號8 家成分股中
外資近 5 日買超5 / 8 家
投信近 5 日買超3 / 8 家
大戶持股本週增加5 / 8 家
只描述資料，不代表看多或看空。
成分股異動
上架以來沒有異動。