題材總覽 先進封測
CoWoS 先進封裝
AI 加速器需要把運算晶片與多顆高頻寬記憶體（HBM）整合在同一個封裝裡，2.5D 中介層封裝因此成為關鍵產能。這個題材涵蓋封裝產能本身，以及擴產帶動的設備與材料供應商。
技術
2.5D 矽中介層、3D 晶片堆疊
需求來源
AI 加速器、高效能運算晶片
觀察重點
封裝產能擴充與設備訂單
需求在哪
- AI 加速器晶片面積變大、HBM 堆疊數增加，封裝難度與價值提高
- 先進封裝產能擴充帶動濕製程、點膠、檢測等設備需求
- 部分製程段外包給封測廠，封測廠切入先進封裝
產業趨勢
- 晶圓代工與封裝的界線變模糊，前段廠商直接做封裝
- 面板級封裝與玻璃基板被視為下一代方向
- 設備在地化採購比例提高
成分股熱力圖 方塊大小是市值，顏色是今日漲跌
題材指數 以 2023-12-29 為 100
載入題材指數…
題材指數的算法：從基準日起算 100，每個交易日取成分股當天漲跌的截尾平均（成分股五家以上時，去掉漲最多與跌最多的各一成，至少各一家），再一天一天連乘上去。所以一檔股票暴漲或暴跌不會主導整個題材。開、高、低也是成分股相對前一日的截尾平均，不是盤中真的出現過的點位；成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效，過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。
籌碼訊號8 家成分股中
外資近 5 日買超2 / 8 家
投信近 5 日買超3 / 8 家
大戶持股本週增加5 / 8 家
只描述資料，不代表看多或看空。
成分股異動
上架以來沒有異動。