題材總覽 半導體製造
晶圓代工
晶圓代工是半導體價值鏈的中樞：上游接矽晶圓、設備與耗材，下游接 IC 設計公司與封測廠。先進製程由少數業者寡占，成熟製程則有多家業者競爭，景氣循環與產能利用率是觀察重點。
商業模式
依晶圓片數與製程計價
關鍵指標
產能利用率、先進製程營收占比
主要客戶
手機、HPC、車用 IC 設計公司
需求在哪
- AI 加速器與高效能運算晶片採用最先進製程，帶動先進製程需求
- 車用與工業應用穩定使用成熟製程
- 各國推動在地化產能，帶動海外建廠
產業趨勢
- 先進製程與先進封裝綁在一起銷售，整合度提高
- 成熟製程面對新產能開出，價格競爭加劇
- 特殊製程（功率、感測、嵌入式記憶體）成為成熟製程廠的差異化方向
成分股熱力圖 方塊大小是市值，顏色是今日漲跌
題材指數 以 2023-12-29 為 100
載入題材指數…
題材指數的算法：從基準日起算 100，每個交易日取成分股當天漲跌的截尾平均（成分股五家以上時，去掉漲最多與跌最多的各一成，至少各一家），再一天一天連乘上去。所以一檔股票暴漲或暴跌不會主導整個題材。開、高、低也是成分股相對前一日的截尾平均，不是盤中真的出現過的點位；成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效，過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。
籌碼訊號10 家成分股中
外資近 5 日買超6 / 10 家
投信近 5 日買超3 / 10 家
大戶持股本週增加6 / 10 家
只描述資料，不代表看多或看空。
成分股異動
上架以來沒有異動。