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題材總覽 半導體製造

矽晶圓

今日 +0.46%近 20 日 +20.52%4 家公司內容待核實資料日 2026-10-14

矽晶圓是把多晶矽拉成單晶棒、切片研磨後的圓形基板,晶圓代工廠與記憶體廠在上面製造晶片。產業由少數國際大廠寡占,合約多為長約,價格與出貨量跟著客戶庫存調整。先進製程用的 12 吋晶圓規格要求最高,8 吋與磊晶片則用在功率、類比與感測元件。

產品

12 吋與 8 吋拋光片、磊晶片

商業模式

長約與現貨並行

觀察重點

客戶庫存、長約價格、產能利用率

需求在哪

  • 晶圓廠投片量回升
  • AI 與高效能運算晶片帶動 12 吋先進製程需求
  • 晶圓廠海外設廠帶動在地供應

產業趨勢

  • 大廠在美國、日本、歐洲擴產
  • 長約到期後價格重新協商
  • 功率元件帶動特殊磊晶片需求

成分股熱力圖 方塊大小是市值,顏色是今日漲跌

題材指數 以 2023-12-29 為 100

載入題材指數…

題材指數的算法:從基準日起算 100,每個交易日取成分股當天漲跌的平均(每一檔權重相同、全部算進去),再一天一天連乘上去。開、高、低也是成分股相對前一日的平均,不是盤中真的出現過的點位;成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效,過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。

籌碼訊號4 家成分股中

外資近 5 日買超2 / 4 家
投信近 5 日買超1 / 4 家
大戶持股本週增加2 / 4 家

只描述資料,不代表看多或看空。

成分股異動

上架以來沒有異動。

股溜產業平台 產業資訊整理,不構成投資建議;數字以證交所、櫃買中心、集保公告為準。 資料日 2026-10-14