題材總覽 先進封測
封測代工
封測廠把晶圓切割、封裝成晶片並完成測試。依產品分成邏輯 IC、記憶體、驅動 IC 等不同專長，測試又分晶圓測試與成品測試。產能利用率與產品組合決定獲利。
商業模式
依顆數與測試時間計價
關鍵指標
產能利用率、測試機台擴充
客戶
IC 設計公司、晶圓代工廠、IDM
需求在哪
- AI 與高效能運算晶片測試時間拉長，測試需求增加
- 記憶體景氣回升帶動記憶體封測
- 晶圓代工廠把部分先進封裝製程外包
產業趨勢
- 測試廠擴充高階測試機台
- 記憶體封測隨 HBM 與高容量模組升級
- 中國封測廠在成熟產品價格競爭
成分股熱力圖 方塊大小是市值，顏色是今日漲跌
題材指數 以 2023-12-29 為 100
載入題材指數…
題材指數的算法：從基準日起算 100，每個交易日取成分股當天漲跌的截尾平均（成分股五家以上時，去掉漲最多與跌最多的各一成，至少各一家），再一天一天連乘上去。所以一檔股票暴漲或暴跌不會主導整個題材。開、高、低也是成分股相對前一日的截尾平均，不是盤中真的出現過的點位；成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效，過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。
籌碼訊號11 家成分股中
外資近 5 日買超6 / 11 家
投信近 5 日買超9 / 11 家
大戶持股本週增加7 / 11 家
只描述資料，不代表看多或看空。
成分股異動
上架以來沒有異動。