今日行情資料日 2026-10-13
開盤
223
最高
225.5
最低
216.5
成交量
2.7 萬 張
成交值
58.8 億
市值
1,645.6 億
近 60 日走勢
近 5 日 +2.31%近 20 日 +16.01%近 60 日 +11.62%今年以來 +315.50%
52 週高低與估值
最低 50.2最高 313.5
目前價格位在 52 週區間的 65%
- 本益比
- 53.38
- 股價淨值比
- 2.81
- 殖利率
- 1.27%
- 最新月營收年增
- +27.94% 2026-09
- 最新一季 EPS
- 1.28 2026-Q2
公司資料
- 公司全名
- 頎邦科技股份有限公司
- 英文簡稱
- CHIPBOND
- 產業類別
- 半導體業
- 市場別
- 上櫃
- 上市（櫃）日
- 2002-01-31
- 成立日
- 1997-07-02
- 董事長
- 吳非艱
- 總經理
- 施政宏
- 實收資本額
- 74.5 億
- 發行股數
- 74.5 萬 張
- 股利發放頻率
- 每年
- 地址
- 新竹市新竹科學園區力行五路三號