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頎邦
6147
上櫃
142
−15.5
−9.84%
收盤・資料日 2026-11-06
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法說
公司介紹
基本資料
近況:月營收
近 24 個月(億元),最新 2026/10
看財務
2026/10
月營收・右軸
24.4 億
年增率・左軸
33.03%
2026 Q3 三率
和 2025 Q3 比
看獲利
毛利率
31.1%
去年同期 21.1%(
+10.0 個百分點
)
營業利益率
21.9%
去年同期 10.7%(
+11.1 個百分點
)
稅後淨利率
24.2%
去年同期 15.6%(
+8.5 個百分點
)
產業鏈位置
本站題材資料;同題材公司附 2026-11-06 漲跌
顯示驅動 IC
(IC 設計)
−4.13%
上游
本站還沒有對應的上游題材
→
本公司所在環節
晶圓代工與封測
上游・產業龍頭・驅動 IC 凸塊與捲帶封裝
→
下游
面板
同環節公司
8150
南茂
利基專精
−7.76%
封測代工
(先進封測)
−7.80%
上游
晶圓代工
IC 載板
測試介面與設備
封裝材料與零組件
→
本公司所在環節
封裝
中游・利基專精・驅動 IC 凸塊與捲帶封裝
→
下游
本站還沒有對應的下游題材
同環節公司
3711
日月光投控
產業龍頭
−7.87%
6239
力成
產業龍頭
−7.50%
2441
超豐
利基專精
−5.34%
8150
南茂
利基專精
−7.76%
2369
菱生
成長挑戰
−5.92%