頎邦
6147142−15.5−9.84%收盤・資料日 2026-11-06
股期
基本資料
- 公司名稱
- 頎邦科技股份有限公司
- 英文簡稱
- CHIPBOND
- 產業類別
- 半導體業
- 市場別
- 上櫃
- 成立日期
- 1997-07-02
- 上市（櫃）日期
- 2002-01-31
- 董事長
- 吳非艱
- 總經理
- 施政宏
- 實收資本額
- 74.5 億元（7,445,775,390 元）
- 已發行普通股數
- 744,577,539 股（744,578 張）
- 發言人
- 羅世蔚
- 代理發言人
- 田景渝
- 總機電話
- （03）567-8788
- 統一編號
- 16130009
- 公司地址
- 新竹市新竹科學園區力行五路三號
- 主要經營業務
- 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
股務資訊
- 股票過戶機構
- 元大證券股份有限公司
- 過戶機構電話
- （02）25865859
- 過戶機構地址
- 106臺北市大安區敦化南路2段67號地下一樓
- 簽證會計師事務所
- 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師
- 江采燕、王國華
- 每股面額
- 新台幣 10 元
- 特別股
- 0 股
- 股利發放頻率
- 每年
非主管全時員工薪資金額萬元
2025 年度102.5 萬元91.8 萬元5,005 人
非主管全時員工薪資（萬元／人）
非主管全時員工平均人數（人）
20182019202020212022202320242025
| 年度 | 平均人數 | 平均薪資 | 薪資中位數 | 薪資總額 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 5,005 人 | 102.5 | 91.8 | 513,049 |
| 2024 | 5,031 人 | 100.1 | 87.0 | 503,400 |
| 2023 | 5,272 人 | 91.2 | 78.1 | 480,786 |
| 2022 | 5,474 人 | 98.2 | 82.7 | 537,493 |
| 2021 | 5,571 人 | 96.4 | 82.6 | 536,907 |
| 2020 | 5,551 人 | 81.7 | 71.7 | 453,607 |
| 2019 | 5,739 人 | 79.6 | 68.8 | 457,064 |
| 2018 | 5,261 人 | 72.8 | — | 383,218 |
資料來源：公開資訊觀測站、FinLab