題材總覽 基板材料
IC 載板
IC 載板是晶片與電路板之間的橋梁。ABF 載板用於 CPU、GPU 與網路晶片，BT 載板用於記憶體與手機晶片。AI 晶片封裝面積大、層數多，單顆用量與價值都提高。
種類
ABF 載板、BT 載板
關鍵材料
ABF 增層膜、玻纖布、銅箔
觀察重點
高層數產能與良率
需求在哪
- AI 加速器與伺服器 CPU 封裝面積放大
- 網路交換晶片升級
- 記憶體景氣帶動 BT 載板
產業趨勢
- 高層數、大尺寸載板產能吃緊
- 玻璃基板被視為下一代載板材料
- 上游低熱膨脹係數玻纖布供應緊張
成分股熱力圖 方塊大小是市值，顏色是今日漲跌
題材指數 以 2023-12-29 為 100
載入題材指數…
題材指數的算法：從基準日起算 100，每個交易日取成分股當天漲跌的截尾平均（成分股五家以上時，去掉漲最多與跌最多的各一成，至少各一家），再一天一天連乘上去。所以一檔股票暴漲或暴跌不會主導整個題材。開、高、低也是成分股相對前一日的截尾平均，不是盤中真的出現過的點位；成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效，過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。
籌碼訊號3 家成分股中
外資近 5 日買超3 / 3 家
投信近 5 日買超1 / 3 家
大戶持股本週增加3 / 3 家
只描述資料，不代表看多或看空。
成分股異動
上架以來沒有異動。