題材總覽／ 基板材料
晶片封裝用的高階基板，AI 與伺服器晶片尺寸變大，載板層數與面積跟著增加。
題材指數今日 +1.43%20 日 +21.94%看市場表現 ↓
內容核實於 2026-10-14，行情資料日 2026-10-16
