簡單聊一下抹布現況
說明 T-glass 預計短缺到 2027 年底、玻布配額的分配方式，以及景碩以 T-glass 與 E-glass 混用緩解缺料的做法與限制。
日東紡雖已開始建廠，但玻布產能開的速度慢，驗證期也都拉很長，且配額通常都已經固定，無法新增訂單，供應商會根據過往幾年採購紀錄進行分配
某些ABF廠過去 CPU 產品做得較少（例如：景碩），因此能拿到的配額相對少於過去 CPU 佔比較高的競爭者，但景碩提到有和台玻進行驗證樣品測試，在等NV認證通過
景碩現階段的解決方案是採用T-glass （高階布）與 E-glass （傳統布）混合，可節省大約 50% 的T-glass供應量，緩解目前缺料的瓶頸，NV現在是接受且有認證此方案，但這也只是暫時性的，混合材料會產生其他問題，例如膨脹係數不匹配，更容易產生翹曲等等
延伸閱讀：有錢也買不到的「T-glass」：拆解晶片供應鏈最脆弱的一環，為何連蘋果都束手無策？（techorange.com）