大師筆記

1. 產業2026-10-15

   玻璃封裝 CPO 之後，連基板都要換成玻璃？

   整理玻璃封裝的四種形態、玻璃取代有機載板與矽中介層的原因、TGV 製程與量產卡點、各方時程與成本說法，以及台灣供應鏈各公司目前進度。

   • 台積電2330−2.0%
   • 蔚華科3055−9.8%
   • 晶呈科技4768−5.3%
   • 群翊6664−5.5%
   • 上詮3363−7.0%

   相關題材高速光模組與 CPOCoWoS 先進封裝

   

2. 產業2026-10-14

   CPO 光模組不插在面板上了，直接焊到晶片旁邊？

   介紹 CPO 共同封裝光學的原理與五個演進階段、PIC 光子晶片與台積電 COUPE 製程、FAU 耦光、外部雷射與測試分段，以及 NPO 先放量的原因與各機構出貨預估。

   • 台積電2330−2.0%
   • 旺矽6223−10.8%
   • 致茂2360−8.0%

   相關題材高速光模組與 CPO測試介面與設備CoWoS 先進封裝

   

3. 產業2026-10-12

   石英元件 以前不起眼的小零件，怎麼搭上 AI 光模組？

   介紹石英振盪器的原理與產品分級、AI 光模組升級帶動的頻率與抖動規格變化、MEMS 的競爭，以及台股六家石英廠的營收、毛利率與估值概況。

   • 晶技3042−7.3%
   • 希華2484−6.8%
   • 泰藝8289−11.7%
   • 台嘉碩3221−6.4%
   • 安碁6174−13.6%
   • 加高8182−9.6%

   相關題材石英元件高速光模組與 CPO

   

4. 產業2026-10-10

   垂直供電 AI 晶片吃電吃到 2,000 安培，電要從哪裡送進去？

   整理 AI 晶片電流逼近 2,000 安培後的垂直供電（VPD）路線，涵蓋板級、封裝級與晶片級三個層級、雙面水冷板配套、元件量價變化與台灣供應鏈對應。

   • 台達電2308−17.0%
   • 奇鋐3017−10.3%

   相關題材電源供應與 BBU液冷散熱被動元件

   

5. 產業2026-10-09

   Google TPU 供應鏈

   整理 Google TPU 的出貨預估、設計分工轉變、CoWoS 與 EMIB-T 封裝、機櫃架構與 OCS，以及有份額數字可追的台股供應鏈。

   • 聯發科2454−11.2%
   • 京元電子2449−10.7%
   • 信驊5274−8.8%
   • 台光電2383−14.7%
   • 金像電2368−7.4%
   • 奇鋐3017−10.3%
   • 富世達6805−10.8%
   • 健策3653−5.6%
   • 力積電6770−8.3%
   • 匯鑽科8431+14.1%
   • 嘉基6715+14.9%

   相關題材客製 ASIC 與矽智財CoWoS 先進封裝高速光模組與 CPO液冷散熱

   

6. 產業2026-10-08

   CIOE光博會 今年展場最忙的不是技術論壇，而是問交期的採購？

   整理 CIOE 2026 深圳光博會觀察：展品重心往上游移、NPO 比 CPO 先導入、InP 基板缺口擴大、矽光與 TFLN 加速，以及對應的台灣光通訊供應鏈。

   • 聯亞3081−15.9%
   • 光聖6442−15.2%

   相關題材高速光模組與 CPO

   

7. 產業2026-10-07

   記憶體到底為什麼漲成這樣

   整理凱基投顧記憶體產業報告重點，說明 AI 算力帶動 DRAM、HBM、NAND 供需吃緊的原因、2027 至 2028 年供需展望、12 吋矽晶圓的延伸影響，以及南亞科、華邦電、群聯的個股筆記。

   • 南亞科2408−14.5%
   • 華邦電2344−13.6%
   • 群聯8299−11.2%

   相關題材記憶體記憶體 IC 設計矽晶圓

   

8. 產業2026-09-22

   AI 算力的天花板不是 GPU，而是記憶體？帶你看懂這波超級循環

   說明 AI 運算的「記憶牆」如何推升 HBM、DRAM 與 NAND 需求，記憶體擴產需時使供給緊張可能延續到 2027 年底，以及台灣在先進封裝、測試等環節的角色。

   相關題材記憶體CoWoS 先進封裝

   

9. 產業2026-09-07

   AI 晶片算力無極限，但製造它的物理極限卻快到了？！

   SEMICON Taiwan 2026 先進封裝論壇的異質整合七講速覽：摩爾定律面臨成本與良率限制，薄晶片接合、銅電鍍與玻璃基板檢測成為技術挑戰。

   相關題材CoWoS 先進封裝

   

10. 產業2026-08-23

    MLCC是什麼？一顆比米粒還小的陶瓷，為什麼可以卡住整座AI機櫃

    從主動與被動元件的差異談起，說明 MLCC 的結構與製程難點、NP0 在 LLC 諧振電路中的角色、800V HVDC 帶來的用量變化，以及矽電容與相關台廠。

    相關題材被動元件電源供應與 BBU

    

11. 產業2026-08-12

    PCB／CCL供應鏈迎接AI黃金週，NVIDIA、Google雙引擎，材料缺口成爲新護城河

    整理 PCB／CCL 供應鏈在 NVIDIA Vera Rubin 與 Google TPU v8 帶動下的價值量成長、E-glass 與 HVLP4 材料缺口、Midplane／mSAP／VPD 技術進度，以及金居、台光電、臻鼎-KY 的 2Q26 財報重點。

    • 金居8358+10.3%
    • 台光電2383−10.2%
    • 臻鼎-KY4958+10.1%

    相關題材PCB 板廠銅箔基板CCL 原料IC 載板

    

12. 產業2026-07-29

    ASIC三雄迎黃金期

    整理 ASIC 與矽智財產業趨勢、雲端巨頭 ASIC 專案分工，以及聯發科、創意、世芯-KY、力旺、信驊的接單與財務重點。

    • 聯發科2454+32.2%
    • 創意3443+132.8%
    • 世芯-KY3661+33.2%
    • 力旺3529+27.3%
    • 信驊5274+23.5%

    相關題材客製 ASIC 與矽智財晶圓代工

    

13. 產業2026-07-23

    簡單聊一下抹布現況

    說明 T-glass 預計短缺到 2027 年底、玻布配額的分配方式，以及景碩以 T-glass 與 E-glass 混用緩解缺料的做法與限制。

    • 景碩3189+24.7%

    相關題材CCL 原料IC 載板

14. 產業2026-07-21

    複習 InP（磷化銦）：發光原理與為什麼非要用 InP 不可

    介紹 InP（磷化銦）是什麼、為何能發光，以及它在矽光子、800G／1.6T 光模組與 CPO 中不可取代的四個理由。

    相關題材高速光模組與 CPO

15. 產業2026-07-07

    AI 晶片不能沒有它！產線上的超級鷹眼「AOI」是什麼？

    介紹 AOI 自動光學檢測的重要性、四大應用領域與技術挑戰，並整理德律、牧德、由田、迅得四家台廠設備商的定位與營收認列特性。

    • 德律3030−3.7%
    • 牧德3563−4.7%
    • 由田3455+14.3%
    • 迅得6438+16.9%

    相關題材半導體設備PCB 設備與鑽針CoWoS 先進封裝IC 載板

    

16. 產業2026-06-26

    PCB 製程（三）最終章：背鑽、外層線路、防焊、表面處理、成型與測試

    PCB 製程連載最終章，說明一次銅之後的背鑽、外層影像轉移、二次銅、外層檢驗、防焊、表面處理、成型與各項測試。

    相關題材PCB 板廠PCB 設備與鑽針

    

17. 產業2026-06-26

    PCB製程供應鏈筆記

    以一張圖整理 PCB 從 CCL 到成型出貨共 17 個製程步驟的材料、藥水與設備供應商，以及供應鏈趨勢重點。

    相關題材PCB 設備與鑽針PCB 板廠銅箔基板

    

18. 產業2026-06-22

    PCB 製程（二）：鑽孔、除膠渣與電鍍

    PCB 製程連載第二篇：複習內層線路、棕化與壓合後，說明鑽孔、除膠渣、PTH 化學銅與電鍍（直流與脈衝）的流程，以及板厚孔徑比（AR 值）升高後均勻電鍍能力的重要性。

    相關題材PCB 板廠PCB 設備與鑽針

    

19. 產業2026-06-19

    PCB 製程（一）：CCL 組成、內層線路到壓合

    PCB 製程連載第一篇：介紹一片 CCL 的組成，以及裁板、內層線路製作（前處理、LDI 曝光、顯影蝕刻去膜）、AOI 檢測、沖孔、棕化到壓合成多層板的流程。

    相關題材PCB 板廠銅箔基板PCB 設備與鑽針

    

20. 產業2026-06-16

    衛星筆記：低軌衛星成長速度、衛星與傳統通訊比較、LEO／MEO／GEO 三種軌道

    整理低軌衛星的部署成長與 Starlink 的市占、發射成本下降的影響，比較傳統通訊與衛星通訊，並說明低軌、中軌、高軌三種軌道衛星的特性與分工。

    相關題材低軌衛星