雷科 2Q26 法說重點
整理雷科 2026 年第二季法說會重點，包括營收獲利、全年展望、營收結構、自製與代理設備，以及陶瓷 TCV 與玻璃 TGV 進度。
營運概況： 2Q26 營收達 3.3 億元，稅後淨利為 8,700 萬元。管理層預估 3Q26 營收將季增 24%，2026 全年營收上看 13 億元（年增逾 20%），全年毛利率約落於 34%。今年營運動能集中於下半年設備出貨，惟關鍵零組件（雷射頭與光學尺）交期由 5 個月拉長至 8 個月，將侵蝕部分今年度營收認列。
設備業務結構： 自製設備佔比從 1H26 的 20% 大幅拉升至全年的 54%。受惠於自製設備毛利率高達 45% 以上，2027 年整體毛利率有望突破 34%。代理方面，CoWoS 檢測設備今年訂單量達 40 台，貢獻約 3.7 億元，產能已滿排至 2027 年 2 月；此外，1Q27 另有 1.5 億元訂單在手，更高階的新機型亦在驗證中。
先進封裝材料進展 (TCV vs TGV)： 陶瓷 TCV (Through Ceramic Via) 已取得日本兩大廠訂單，預計 4Q26 起交付，並將於 10 月洽談 2027 年約 3 至 5 億元的大單。陶瓷優勢在於可直接進行雷射鑽孔，並能製作 GPU、HBM 所需的異形孔，且散熱與 CTE 表現極佳；雖加工速度較慢，卻反而擴大單線設備的需求量。另一方面，玻璃 TGV 因客戶要求厚度由 1mm 提升至 2.4mm，且填銅製程的瓶頸尚未克服，實際出貨時程可能需推遲至 2028 年。
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三大成長引擎：自製化、代理設備、陶瓷 TCV 三線並進
- 自製設備比重躍升
- 代理 CoWoS 設備滿載
- 陶瓷 TCV 訂單放量
新興技術佈局調整： FOPLP 設備開發已因成本過高而取消；公司另新增佈局 CPO (共同封裝光學) Glass Fiber Array 領域，目前客戶群皆為台系廠商。
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2027 年毛利率展望：突破 34%
自製設備比重提升至 54%,自製毛利率達 45% 以上；產品組合持續優化,設備自製化為毛利率成長主要動能。
一、財務表現與營運展望
在 2026 年第二季，公司營收達到 3.3 億元，稅後淨利為 8,700 萬元。展望第三季，預估營收將較前一季成長約 24%。今年下半年的整體出貨量會顯著增加，特別是設備部分的動能主要集中在第三季；而第四季的訂單目前仍在確認當中，但預期營收表現仍會高於第二季。
以 2026 年全年來看，預估營收將突破 13 億元以上，年增率預估超過 20%，全年毛利率則預估落在 34%。此外，需留意目前設備的交期已拉長 1 到 2 個月，整體交期大約來到 4 到 5 個月。
二、營收結構與設備比重估計
在 2026 年上半年的產品營收比重中，半導體設備佔比最高達 50%，其次為被動元件卷裝材料佔 20%、半導體卷裝材料佔 16%，以及被動元件設備佔 10%。
針對 2026 全年的營收比重，預估將有所調整：半導體設備約佔 40%，被動元件設備將提升至 25%，而被動元件捲裝材料與半導體捲裝材料則預估分別佔 19% 與 15%。公司指出下半年的被動元件設備訂單有所增加，不過仍有部分訂單尚待確認能否在第四季如期出貨。
在設備業務方面，主要分為代理與自製，其中代理業務主要是 CoWoS 檢測設備。預估 2026 全年代理設備佔比為 46%，自製設備則佔 54%，且自製設備的比重在下半年將會進一步提升。
三、各產品線發展展望
被動元件材料
預期表現將與 2025 年持平。公司於 2026 年開始導入新原料以優化成本，目前新原料正在進行客戶驗證，預計在今年第四季或 2027 年開始顯現成效。
半導體封裝卷裝材料
預估 2026 年將有 15% 以上的年成長，且隨著生產設備與客戶開發雙雙取得進展，此產品線的毛利率可望提升至 37%。
代理設備
2026 年的訂單量已達 40 台，目前正在洽談的訂單皆為 2027 年的交期。此外，2027 年第一季已經確定取得 1.5 億元的訂單，顯示代理設備需求依舊強勁，預期 2027 年將持續成長。同時，也有新機型正在驗證中，預計將於 2027 年交貨。
被動元件自製設備
訂單量持續增加，近期陸續有日商客戶下訂。其中部分訂單預計在第四季出貨，其餘訂單則需視關鍵原料（雷射頭）的交期狀況而定，出貨時間可能會延遲至 2027 年第一季。
半導體自製設備
- TGV： 專案目前持續與客戶進行會議及驗證，預計到 2027 年會有所進展。
- TCV： 設備預計於今年第四季開始出貨，並預估在 2027 年開始放量。
- 雷射清探針機台： 訂單預計於今年第三季底確認，但出貨交期尚未確定，可能落在今年第四季或 2027 年。
- Wafer Trimming： 設備預期在第三季會接到大訂單，並預計於 2027 年第一至第二季間出貨。