ASIC三雄迎黃金期
整理 ASIC 與矽智財產業趨勢、雲端巨頭 ASIC 專案分工，以及聯發科、創意、世芯-KY、力旺、信驊的接單與財務重點。
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決戰AI晶片下半場：台系ASIC/IP三雄未來展望與產業大洗牌
2nm 晶片開發成本 10 億美元+，不可規模化的固定成本,加速淘汰中小 IP 廠。三大趨勢:Chiplet、3D IC、IP 次系統解決方案。
一、 產業大趨勢與晶片架構演進
開發成本暴增，產業走向集中化： 先進製程開發成本飆升（5nm 達 5.4 億美元，2nm 逾 10 億美元），龐大的研發固定成本將淘汰中小 IP 廠。客戶轉向尋求「已驗證、低風險」的次系統解決方案。
Arm 架構 CPU 成為 AI 剛需： 為解決高價 GPU 閒置成本並支援 Agentic AI 的多步驟推理，CPU 對 TPU 的配比預估由 1:4 上調至 1:2，甚至 1:1。Arm 憑藉極佳的「每瓦效能」（助資料中心大幅節省供電與資本支出）強勢崛起。
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Arm 生態崛起：為何 CPU 還是 AI 時代的剛需?
- 關鍵改變:AI 推論瓶頸從「算力」轉向「資料存取」,Agentic AI 系統需處理大量邏輯與工具調用,CPU 佔比因此提升。
- 架構轉換:Google 資料中心走向 TPU + Arm CPU + 垂直整合,Arm 方案能大幅降低耗電與資本支出。
Arm 方案潛在效益：省下百億美元，大幅降低耗電與資本支出。
手機市場面臨「成本推升型」衝擊： 受 HBM 排擠傳統 DRAM 產能影響，記憶體報價大漲（年增 4 倍），導致低階手機與筆電利潤遭嚴重壓縮。此為長達約三年的產能配置週期，而非傳統庫存問題。
二、 雲端巨頭（CSP）ASIC 專案版圖
Google TPU 分工重組： Google 逐漸建立博通以外的第二供應商。聯發科成功切入，承接 TPU 的 I/O 與後段設計（Design-compute 仍由 Google 自研），具備低功耗與成本優勢。博通雖失去部分專案（如 v9 Pumafish），但仍掌握多數核心世代。
台廠 ASIC 競爭力： 台灣三雄（聯發科、創意、世芯）在 Meta、AWS、Google 等皆有佈局，但價值鏈位置多屬後段或 IP 授權。先進製程與 3D 封裝（CoWoS）能力是台廠搶單的核心護城河。
三、 三大 ASIC 廠營運展望與估值剖析
1. 聯發科 (2454) —— Google TPU 增量最大受惠者
接單動能： 已定案 Google TPU 8t (4Q26) 與 v9x Humufish (4Q27)，並持續爭取 v9 Triggerfish 與 v10 專案。這部分潛在百億美元級別的晶片價值「尚未」完全反映在目前的財務模型中。
財務預期： 目標價 5,800 元。預期 2026 年獲利持平，但 2028 年 ASIC 營收將暴增至 328 億美元（佔比達 58%），成為推升全公司營收倍增的關鍵支撐。
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聯發科(2454)
- 接單進展:承接 Google TPU I/O 與 Back-end 設計(8t、Humufish 確認,持續爭取 Triggerfish 等),Google 藉此建立博通以外的第二供應商,看中其低功耗設計能力與成本優勢。
- 財務亮點:ASIC 營收占比將從 2026 年的 11% 衝上 2028 年的 58%。
- 隱藏選擇權:2028 年手機市場若隨記憶體供給正常化回溫,將是尚未反映在財務模型上的大潛力。
2. 創意 (3443) —— 營運能見度居冠，大啖 CPU 訂單
接單動能： 拿下 Google Axion (Arm CPU)、微軟 Maia 及 Tesla AI5/AI6 等指標大單。CPU 專案生命週期長，專案接續無空窗期。
財務預期： 目標價 6,500 元。表面上毛利率因量產（Turnkey）比重增加而下滑，但實際上推銷管理費用極低，營益率反升才是獲利上修、EPS 爆發的核心指標。
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創意(3443)
- 接單進展:拿下 Google Axion(Arm CPU)與微軟 Maia 系列,並取得 Tesla AI5、AI6 等百萬顆規模大單。
- 財務亮點:營運能見度為三家最高,專案接續無空窗期。
- 財報觀念釐清:毛利率降不代表衰退!NRE 轉量產後推銷管理費用極低,營益率反升才是獲利上修的關鍵指標。
3. 世芯-KY (3661) —— 迎戰下半年極端業績爬坡
接單動能： 深度綁定 AWS，Trainium 3 (3nm) 專案將佔明後年 6-7 成營收；另有 Intel Gaudi 及中系車用 ADAS 專案，90% 營收來自 7nm 以下製程。
財務預期： 目標價 6,500 元。2026 下半年營收面臨極高的跳增壓力（3Q26 需達 1Q26 的 6.7 倍），若單月營收未達標則有下修風險。毛利率隨量產稀釋，但淨利率仍將維持在 15% 的合理區間。
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世芯-KY(3661)
- 接單進展:AWS Trainium 3(3nm)下半年放量,佔明後年 6-7 成營收,Trainium 4(2nm)價值更高,7nm 以下高階製程佔營收高達 90%。
- 財務亮點:營收下半年挑戰跳躍式成長,3Q26F 預估為 1Q26 的 6.7 倍。
- 毛利變化:毛利率隨 NRE 轉 Turnkey(量產)必然下降,但淨利率仍維持健康區間(15.2%)。
四、 關鍵矽智財 (IP) 同業亮點
力旺 (3529)： 族群中唯一營益率為正，護城河極深。其 SRAM 修復與安全雙引擎技術（NeoFuse/PUFrt）已打入 NVIDIA 等 AI 核心供應鏈，晶片越貴、其修復經濟價值越高。
信驊 (5274)： 獲利品質（毛利率 69.2%、營益率 52.7%）為族群最佳，訂單能見度已達 4Q26，新一代 AST2700 準備接棒放量。
IP產業概況
- 聯發科在 Google TPU 承接 I/O 與 back-end 設計，Design-compute 由 Google 自研，並非取代博通承攬整顆。已定案為 8t Zebrafish（4Q26 量產）與 v9x Humufish（4Q27）；Google 取消原由博通負責的 v9 Pumafish 為本次最大增量，Triggerfish（4Q27）與 v10x Icefish（4Q28）仍在爭取，v10 明載未納入財務模型（市場預期Triggerfish 生命週期出貨 100–200 萬顆、單價較 Humufish 高約 30%，自算：ASP 約 1.69 萬美元、生命週期晶片價值 169–338 億美元，為聯發科目前尚未反映）。
- 世芯 2026F 營收 750.4 億元，其中 3Q26F 與 4Q26F 合計 632.1 億元，為上半年 118.3 億元的 5.34 倍、占全年 84%（自算：3Q26F 281.3 億元為1Q26 的 6.7 倍，需月均 93.8 億元，較6月實際約 15 億元須再成長 6.25 倍，為資料相對較高假設；毛利率已由1Q26 的 50.2%降至 4Q26F 的 19.2%，隱含淨利率 15.2%，介於 2024 年 12.7% 與 2025 年 18.1% 之間）。
- 聯發科目標價 5,800 元採 PEx30、以 2H27–1H28 滾動 EPS 為基準，倍數為三檔最低（自算：5,800÷30 隱含滾動 EPS 約 193 元，對照 2027F 的 116.67 元，隱含 2028 年 EPS 須達 250 元以上；支撐點為 2028 年 ASIC 營收 328 億美元、占比 58%，反推全公司營收約 565 億美元、約 1.7 兆台幣，為 2025 年 5,960 億元的 2.85 倍）。
產業狀況
- IPnest 統計 2024 年全球半導體 IP 市場 85 億美元、年增 20%，其中介面 IP 年增 23.5% 為主要成長動能。
- 介面 IP 2029 年估達 54 億美元、占整體 IP 38%，處理器 IP 占比由 2023 年 47% 降至 41%（自算：反推 2029 年整體 IP TAM 約 142 億美元，純授權業務營收規模有限。
- 前五大介面 IP 2024 年規模約 22 億美元、2029 年估 49 億美元、CAGR 17%；PCIe、DDR memory controller、乙太網及 D2D 之 2024–2029 CAGR 分別為 17%、17%、21%。
- 晶片開發成本由 28nm 的 0.4 億美元升至 5nm 的 5.4 億美元，2nm 及埃米級將逾 10 億美元；成本結構為研發 50%、EDA 與 IP 30%、光罩與 Tape-out 20%（研發人力占比達半數，屬不可規模化之固定成本，為中小 IP 廠淘汰的先行指標）。
- 開發成本上升使客戶需求由「能否使用」轉為「是否已驗證、能否降低失敗風險」，為產業集中度上升之傳導機制。
- 三大產業趨勢：D2D 互連成 Chiplet 神經系統、3D IC 推升散熱與應力及訊號完整性門檻、IP 商業模式由單點授權升級為次系統解決方案。
- 符合先進製程能力與台積電深度綁定條件之台廠僅兩家：力旺為台積電連續 16 年認證最佳 IP 供應商、擁逾 850 項 Registered IP，另有 55 個先進製程產品待 Tape-out（含 18 個美國國防訂單、9 個 AI SoC）；創意為台積電持股約 35% 之關係企業。
- 力旺以 NeoFuse／OTP 技術切入 SRAM repair，記錄壞 cell 位置並啟用 redundancy 替換；相較傳統 eFuse 面積更小、更適合高密度修復，並可緩解先進製程下之 routing 壓力。技術另延伸至 HBM、DRAM、CXL Memory 與 SSD controller，結合 PUF-based Root of Trust 形成 repair 與 security 雙引擎（晶片單價越高、修復經濟價值越大，為其切入 AI 加速器供應鏈之技術基礎）。