TPCA Show 2026 攻略！PCB 價值翻倍與 7 大必看亮點
整理 TPCA Show 2026 展前七大主題，涵蓋 CCL 與上游材料缺料、AI 伺服器 PCB 價值量、ABF 載板與壓膜機、玻璃基板時程、PTFE 路線及泰國產能，並列出各廠商逛展提問清單。
TPCA Show 2026 要開展啦～～
嗨嗨這裡是股溜股溜
隨著 AI 算力大爆發，帶動整個 PCB 產業鏈迎來史詩級大升級，從上游材料到設備廠全都供不應求。
這次整理了展前最該看的 7 大主題：
接下來就一個一個看吧～
圖中文字
圖 1：TPCA 展前看點：PCB 全面缺料
AI 把需求一路推到 CCL、銅箔、玻纖布、載板和設備
需求往上游傳：AI 伺服器 → PCB 板 → CCL → 銅箔／布 → 設備
四個缺料展台：HVLP 銅箔、CCL 基板、多層 PCB、ABF 載板
M9+ CCL 價格倍數 12.1x（MS 2026-09-13）；Rubin 機櫃 PCB +233%，每櫃 PCB 含量 GB300 約 3.5 萬美元→VR200 約 11.7 萬美元（MS 2026-05-20）；ABF 真空壓膜機交期 36 個月，正常交期 6 到 8 個月（Daiwa 2026-09-09）
這屆 TPCA 的主軸只有一個：缺料
從板子缺到材料，再缺到做材料的設備
① CCL：每升一代，價格就往上翻
以 M2 當作 1 倍來看，M7 約 3.1 倍、M8 約 6.5 倍、M9+ 直接來到 12.1 倍
全球能穩定量產 M9+ 的只有 5 家：台光電、台燿、生益、Panasonic、Doosan
台光電、台燿的新產能甚至已經被訂到 2028 年後
9/17 市場曾出現 CPO 會讓 CCL 降規到 M4 的說法，台光電當天重挫 7.7%
不過 MS、JPM、Aletheia 都認為 2028 年前 CCL 需求不會被實質打斷，降規頂多到 M6/M7，而且只降主板
圖中文字
圖 2：CCL：越高階越貴，產能訂到 2028
M7→M8→M9，每升一階，價格倍數往上跳
CCL 是什麼：銅箔夾著玻纖布＋樹脂。上下銅箔做線路，中間的布和樹脂決定電性；等級越高，訊號損耗（Df）越低
| 等級 | 價格指數（M2＝1x） | Df |
|---|---|---|
| M2 | 1x | |
| M7 | 3.1x | ≤0.005 |
| M8 | 6.5x | ≤0.0015 |
| M9+ | 12.1x | ≤0.001 |
Df 分級：中信 2026-10-06；ASP 指數：MS 2026-09-13
全年漲 50–100%：台光電 3 月全面漲 15%+，4 月 M7 以上再 +5–10%；台燿 4 月 +20–40%（福邦 2026-07）
產能訂到 2028：台光電、台燿新增產能，已被 AI 伺服器、低軌衛星、高階交換器客戶預訂（GS 2026-07-29）
M9+ 只有 5 家：能穩定量產的只有台光電、台燿、生益、Panasonic、Doosan（MS 2026-09-13）
爭議：CPO 普及後，CCL 會降規嗎？
- 看空說法：訊號在晶片端就轉成光，主機板只剩低速訊號，CCL 可能降到 M4（永豐投顧論壇記錄 2026-09-16）
- 公司／券商：台光電：CPO 約 2030 年才採用，最差也維持 M6；MS：屬長期風險、非近期中斷（Daiwa 10-05 轉述、MS 09-17）
CCL 等級越高，價格不是加一點，而是翻倍
高階產能已被預訂，CPO 降規是目前最大的分歧
② 上游材料：銅箔、玻纖布、石英布三重缺
HVLP4 銅箔的表面粗糙度要 <1μm
全球只有三井、古河、金居能量產
2027 年缺口各家估 13%～39%
玻纖布這邊也很緊
Low-DK2 26H2 缺口 60% 以上
石英布缺口 2026F 28%→2027F 45%，德宏是台系目前量產供應商
還有一個小細節：材料越高階，鑽針壽命掉越快
M6-M7 可以鑽 600-800 次，M9 只剩 100-200 次
圖中文字
圖 3：上游三缺：銅箔、玻纖布、石英布
CCL 擴產快，原料擴產跟不上
HVLP4 銅箔：表面要平到 1μm 以下；能量產：三井、古河、金居等少數（統一 2026-07）
| 機構 | 2027 年缺口 | 口徑 |
|---|---|---|
| 福邦 | 13% | 假設新廠加入快 |
| MS | 31% | 高階銅箔 |
| 統一 | 38% | 只算 HVLP4 |
| GS | 39% | 含 HVLP3 |
福邦 2026-07、MS 2026-09-13、統一 2026-07、GS 2026-05-19；口徑不同
低介電玻纖布：Low-DK2 缺 60% 以上
T-glass（低膨脹布）缺口：2026F 19%、2027F 32%、2028F 51%
Low-DK2：26H2 缺口 60% 以上，需求每月約 400–500 萬米
T-glass：新產能 2027 才開出，ASIC 陣營仍難拿料（福邦 2026-07）
石英布（Q 布）：給 M9 用，缺口擴大；石英纖維損耗更低，也更難加工
石英布年度缺口：2026F 28%、2027F 45%
德宏：台系唯一量產，產能 2026 年底每月 100 萬米，2027 年擴到 150–200 萬米；2026 年供給以良率 55% 估（福邦 2026-07）
CCL 廠擴產很快，卡住的是銅箔和布
缺口數字各家差很多，但方向都是缺
③ AI 伺服器：PCB 價值量直接翻好幾倍
Rubin 機櫃的 PCB content，從 GB300 的 US$35,100 跳到 VR200 的 US$116,730（+233%）
交換器也一路往上疊
800G 要 36-40 層（M8）、1.6T 要 44-50 層（M8/M9）
圖中文字
圖 4：AI 伺服器 PCB：板子越疊越厚
Rubin 機櫃的 PCB 含量，是 GB300 的 3.3 倍
每座機櫃 PCB 含量（美元）：GB300 35,100 → VR200 116,730（+233%）（MS 2026-05-20，VR200 BOM 拆解）
剖面示意：高層數＋M8／M9 CCL，多次壓合、背鑽
| 交換器速度 | 層數 | CCL | 單價 |
|---|---|---|---|
| 100G | 12–18 層 | M6 | US$180 |
| 400G | 26–28 層 | M7 | US$400 |
| 800G | 36–40 層 | M8 | US$1,500–2,000 |
| 1.6T | 44–50 層 | M8／M9 | US$3,000–4,000 |
Aletheia 2026-10-04；華南論壇 2026-07-29 另估 800G 38–48 層、1.6T 46–52 層
全球 PCB 產值 2026 估 1,000 億美元+（+18.8%）（Prismark，華南投顧轉引 2026-07-29）
TPCA：2026 台灣 PCB 相關資本支出 2,300 億元（CTBC 2026-09-24 引 TPCA 資料）
AI 板子比的是層數、材料和良率
交換器每升一代，層數多一截、單價翻倍
1.6T 光模組板 mSAP 已經是必要製程
GS 估光模組 mSAP TAM 從 2025 年 US$0.5bn 成長到 2028E US$7.1bn，CAGR 87%
臻鼎 1.6T 光模組 mSAP 3Q26 量產，良率 80%+ 朝 90% 改善中
圖中文字
圖 5：光模組 PCB：1.6T 起要用 mSAP
線路細到要用接近載板的做法
傳統蝕刻 vs mSAP：減成法是銅先鋪滿再蝕刻，線是梯形，線寬線距較寬；mSAP 是薄銅上電鍍長線，線直又細，同樣寬度塞進更多線
光模組板：800G 約 12–14 層、1.6T 約 14–18 層，1.6T 起 mSAP 為必要製程（華南論壇 2026-07-29；Aletheia 2026-10-04）
800G+ 光模組 mSAP 市場（單位：十億美元）：2025 0.5、2026 2.0、2028E 7.1
缺口 2026／27／28E：5%／25%／38%
口徑差異：GS 9 月版只算 1.6T+，2028 為 29 億美元；10 月改 800G+ 為 71 億（GS 2026-10-15、2026-09-07）
主要台廠（公開資料）：
- 臻鼎 4958：1.6T mSAP 3Q26 量產，良率 80%+ 朝 90%；GS 估 2027／28 市占 31%／34%
- 欣興 3037：2025 年先行，GS 估市占 29%；資源轉向 ABF
- 華通 2313：法說：2027 光模組 PCB 營收目標約 250 億元
- BT 載板廠：有誘因把 BT 產能轉做 mSAP（GS）
GS 2026-10-15；華通法說 2026-09-04
光模組板的瓶頸不在層數，而在細線路
mSAP 產能是 1.6T 光模組最緊的一環
④ ABF 載板：缺口估法差了 2-3 倍
2027-28 年缺口：凱基 26%、BofA 10-16%、福邦 26-46%、GS 34-51%
同一題考卷，每個人寫出來的答案都不一樣哈哈
但有一件事大家都同意：真的很缺！！
ABF 交期從 3-4 個月拉長到 12 個月以上
全球五大載板廠 2026 年 capex 合計約 US$3.9bn，年增 94%
真正卡脖子的是設備
長廣的 ABF 真空壓膜機全球市占約 95%，訂單能見度看到 2031 年
交期從 6-8 個月拉長到 36 個月
圖中文字
圖 6：載板：缺多少，各家差到 3 倍
載板越做越大，壓膜機交期拉到 3 年
| ABF 缺口估計 | 2027 | 2028 |
|---|---|---|
| BofA 06-25 | 10% | 16% |
| 凱基 07-02 | 26% | 未估 |
| 福邦 07 | 26% | 46% |
| GS 07-12 | 34% | 51% |
BofA 2026-06-25、凱基論壇 2026-07-02（上調風險 30%）、福邦 2026-07（不含 T-glass 缺料）、GS 2026-07-12
載板越做越大：Blackwell 80×80mm｜14 層；Rubin 95×98mm｜18 層；Rubin Ultra 120×150mm｜22 層
Rubin 單框 ABF 價值估較 Blackwell +82%（凱基 ABF 論壇 2026-07-02）
瓶頸跑到設備：壓膜機
- 36 個月：真空壓膜機交期，正常 6–8 個月
- 約 95%：長廣全球市占，訂單看到 2031
- 12 個月+：ABF 交期，年初只要 3–4 個月
五大載板廠 2026 資本支出 39 億美元（+94%）
BT 載板 2026 全年漲幅估逾 70%
Daiwa 09-09、GS 09-16／07-12、元大 06-29、Daiwa 07-13
載板缺多少，各家估計可以差 3 倍
比缺口百分比更準的是交期，到現場直接問
⑤ 玻璃基板：到底什麼時候來？
積極派（野村、郭明錤）估 2027-2029 初
保守派（JPM、Corning）估 2029-2032
時程差了 3-5 年，就像等桃園公車一樣（？）
欣興公司法說也明確表示，量產不早於 2029-2030 年
目前只有 SKC 子公司 Absolics 進入小量生產
逛展時記得問清楚，廠商講的是「暫時載板 Carrier」還是「Glass Core / Interposer」，這兩個時程差很多！
圖中文字
圖 7：玻璃基板：量產時程差 3–5 年
樂觀看 2027，保守看 2030 以後
玻璃芯＋TGV：雷射打孔、填銅、上下疊 ABF
- TGV：玻璃穿孔，銅柱導電
- 更平更穩：可做更細線路
- 代價：脆，切割與檢測難
| 量產時程 | 各家說法 |
|---|---|
| 野村 | Broadcom 交換晶片最快 |
| 郭明錤 | 台積電目標 4Q28–1Q29 |
| 欣興法說 | 不早於 2029–2030 |
| Corning | 大規模採用 2030 後 |
| JPM SBR | 2030 年前難量產 |
野村 05-21、郭明錤 06-11、欣興法說 07-29、Corning 05、JPM 07-21；Absolics 是目前唯一進入小量生產者（JPM）
台灣六段製程分工（TPCA 載板報告）：
| 製程 | 公司 |
|---|---|
| 雷射改質 | 鈦昇、東捷 |
| 蝕刻通孔 | 揚博、聯策、悅城 |
| AOI 檢測 | 由田、晶彩科 |
| PVD 種子層 | 友威科、天虹 |
| 電鍍銅 | 敘豐 |
| 研磨 | 均豪 |
TPCA 2026-05；多數仍在驗證、送樣，公開已出貨案例少（晶呈 TGV、群翊小量機台）
玻璃基板是方向，但時程是最大變數
設備先驗證、載板晚放量，兩者要分開看
⑥ PTFE：台廠正面對打
台光電和台虹在 8/25 同一天，就 PTFE 材料特性、供應商家數公開唱反調
台虹規劃 2027 年初備妥月產 10 萬張 PTFE CCL
NVIDIA 在 OCP Global Summit 2026 首度展示 NVLink PTFE 樣品
不過媒體也傳出 VR300 交換托盤可能轉向碳氫（HC）路線，目前都還沒有官方證實
而 PTFE 真正的瓶頸在 PCB 加工良率，僅 10-30%
材料再厲害，板廠做不出來也是白搭啊～
圖中文字
圖 8：PTFE：NVIDIA 秀樣品，台廠分歧
下一代交換板材料，路線還沒定案
NVIDIA 在 OCP 2026 首度展示 NVLink PTFE 板
Hybrid 混壓：PTFE＋M9 疊在同一片板（PTFE 訊號層、M9 非訊號層、銅）；32 層板中約 8–12 層用 PTFE（廣發）
展板七家夥伴：含台虹、台郡、TTM 與陸系 PCB 廠
VR300 NVL576 交換板預計 2H27 出貨，規格約 2026 年底定案（廣發香港 2026-10-15、2026-10-05）
| 台光電（2026-08-25） | 台虹（2026-08-25） |
|---|---|
| PTFE 材質偏軟、黏性不足，下游加工難 | 加入添加材料後剛性已改善，黏合已解決 |
| 供給集中在生益一家 | 業界有 1–2 家參與者；2027 年初備妥月產 10 萬張 |
還沒解的三件事：
- 良率：PTFE 板加工良率仍低於 30%（Aletheia 10-04）
- 設備：全氟 PTFE 要 300°C 以上壓合，交期 1 年以上（台虹 08-25、JPM 09-01）
- 對手路線：碳氫 HC 剛過訊號測試，認證約晚 PTFE 3 個月（廣發 10-05、DIGITIMES 10-02）
PTFE 的爭議在加工，不在電性
JPM 列的供應商是生益、Rogers、台虹，展場可當面問
⑦ 泰國產能：板廠都在搬家
金像電泰國廠月產值從 2Q26 NT$600mn 拉到 3Q26 NT$1.3bn
定穎 2027 年泰國產能將占全公司 50% 以上
TPCA 官方資料顯示，2026 年台灣 PCB 相關資本支出達 2,300 億元
欣興從 254 億上修到 540 億、臻鼎 500 億上修到 800 億+、金像電 170 億上修到 190 億
圖中文字
圖 10：待驗證的 5 個爭議
各家數字分歧大，現場求證
| 爭議 | 一方 | 另一方 | 出處 |
|---|---|---|---|
| CPO 會讓 CCL 降規？ | 論壇看空：降到 M4 | 台光電：最差維持 M6 | 永豐記錄 09-16；Daiwa 10-05 |
| HVLP4 2027 缺口 | 福邦 13% | MS 31%、統一 38% | 福邦 07、MS 09-13、統一 07 |
| ABF 2028 缺口 | BofA 16% | GS 51% | BofA 06-25、GS 07-12 |
| 玻璃芯量產 | 野村：最快 2027 | 欣興 2029–30、Corning 2030 後 | 野村 05-21、欣興 07-29 |
| 交換板材料 | PTFE 混壓（JPM） | HC 碳氫（媒體傳聞） | JPM 09-01、DIGITIMES 10-02 |
結論：瓶頸在擴產最慢的地方
AI 需求 → PCB 板 → CCL → 銅箔／布 → 壓膜機
缺料一路往上游延伸，越上游、越靠設備，擴產越慢。缺口與新技術時程各家差很大，看實物、問交期比看預測準
整理自公開券商報告、公司法說、媒體與 TPCA 資料（2026-05～10），僅供產業研究參考，不構成投資建議
這屆 TPCA 看的是缺料會延續多久
答案在交期、良率和設備到貨，不在簡報上的缺口數字
逛展小任務，我幫大家準備了一些問題
A. CCL 材料廠
台光電（2383）
- M9 實際量產良率多少？LPU 用的 M9 能不能如期 4Q26 出貨？
- ABF CCL 目標 1 年內市占翻倍，目前實際出貨量和客戶數？
- 怎麼回應台虹對 PTFE 的公開反駁？
台燿（6274）
- 2027 年 M9 新專案（switch、AI 伺服器、光模組）認證進度？
- M10 送樣是否仍排 2027 年？
- 重銅 CCL（3oz→6oz）出貨給哪些客戶？
聯茂（6213）
- 1H26 M4 以下占比約 70%，M7 以上占比什麼時候能拉上來？
- 無錫擴產能不能加速追上 M7/M8 缺口？
南亞（1303）
- M9/M10 驗證是否照 1H27 時程推進？
- 自研 HC 樹脂不用石英布也能達到理想電性，實際 Df/Dk 數據是多少？
- 新港廠新增 30 萬張/月 CCL 產能什麼時候投產？
騰輝電子-KY（6672）
- 台達電電源板、高電壓板認證是否已完成量產？
- 下一代 AI server compute/switch tray 是否仍是 1Q27/2Q27 小量出貨？
B. 上游材料：銅箔、玻纖布、石英布
金居（8358）
- 雲林三廠 HVLP 產能，市場估 800 噸到 1,200 噸/月都有，公司最新說法是多少？
- 東南亞新子公司的選址和資本支出規模？
台玻（1802）
- NT$20 億投入 Low-Dk/Low-CTE T 布產線，什麼時候投產？
- T-glass 送樣是否已通過主要客戶驗證？
富喬（1815）
- LDK2 占比 3Q26 目標 40%，實際有沒有達標？
- 泰國新廠 500 台織布機的設備到位進度？
德宏（5475）
- 年底石英布產能能不能達到 100 萬米/月？
- 2027 年擴產到 150-200 萬米/月是否照計畫？
C. PTFE 卡位戰
台虹（8039）
- 2027 年初月產 10 萬張 PTFE CCL，設備進廠了嗎？交期有沒有延誤？
- 首個 Switch 客戶是誰？有沒有具體訂單？
- OCP 展示的樣品跟公司揭露的配方有什麼差異？
勤凱（4760）
- 管理層說已量產 M10 PTFE 材料，具體應用、客戶和出貨量是什麼？
- 勤凱做的是導電漿料，跟台虹、台光電的 PTFE CCL 是同一個層次嗎？
D. ABF/BT 載板三雄
欣興（3037）
- EMIB-T 量產排 2027 年、首階段良率目標 50%，實際驗證進度？
- 玻璃核心基板「不早於 2029-2030 年量產」的說法有沒有變？
南電（8046）
- NT$46.8bn 新產能什麼時候投產？各家估 2H28 到 2029 都有
- 公司建議看 lead time 而不是缺口百分比，那現在實際交期多長？
景碩（3189）
- Vera CPU ABF 市占的口徑一直在變，現在最新的實際數字是多少？
- 玻璃芯基板時程是 2028-2029 還是 2030 年？
E. PCB 板廠
金像電（2368）
- ASIC 大客戶專案是否如期 4Q26 出貨？
- Google TPU v8t（34 層 N+M）是否仍排 1Q27 量產？
- 市場質疑 HDI 融合設計良率不足，實際數字是多少？
臻鼎（4958）
- 1.6T 光模組 mSAP 良率實際到多少了？
- switch tray 3Q26 末是否已切入？
華通（2313）
- Starlink V3 板（HDI 20 層以上、M7→M8）量產進度？
- 2027 年光模組 PCB 目標 NT$250 億，客戶是誰？
定穎投控（3715）
- 泰國廠滿載時程，公司說 4Q26、外部估 1Q27，差在哪裡？
- 光模組訂單 2H27 才能爭取，目前談判進度？
博智（8155）
- 宣稱技術能力可達 72 層，實際有沒有量產？
- 越南合資廠到底是「明年 Q2 量產」還是「2027 上半年試產、下半年量產」？
健鼎（3044）
- CCL 漲價轉嫁給客戶的幅度和時間差？
- 越南廠 2H26 的實際貢獻？
F. 設備廠
長廣（7795）
- 日本知立廠月產能年底能不能到 24 台、2027 年 28 台？
- EMIB-T 用的新款真空壓膜機，是否優先供日本客戶？
- 晶圓級真空壓膜設備樣品機是否遞延到 1Q27？
鈦昇（8027）
- CPO 測試平台（1.6T/3.2T）推出後的驗證結果？
- FOPLP 第 4 條線擴產進度，2027 年會新增客戶嗎？
大量（3167）
- TM4 量測機控深精度 ±2mil，224Gbps 需求下的接單狀況？
- 1.6T 光模組 mSAP 路由設備市占是否維持 50% 以上？
群翊（6664）
- 2026/27 訂單已滿載，楊梅二廠 2028 年開出產能是否照計畫？
- FOPLP 設備除了 SpaceX，還有其他客戶嗎？
牧德（3563）
- 設備交期從 3-5 個月拉長到近 1 年，有沒有開始緩解？
- mSAP 外觀檢查設備 4Q26 出貨是否如期？
揚博（2493）
- TPCA 首展的 AmpleWin-X 實際訂單進度？
- 客戶要求提前下 1-2 年長單，目前排程到什麼時候？
川寶（1595）
- TGV 示範代工線二期是否如期完成？
- 目前是送樣階段，還是已經有量產級訂單？
志聖（2467）
- 先進封裝資本支出占比目標 8-10%，什麼時候達成？
- 美國鳳凰城據點是否已正式落地？
G. 耗材
尖點（8021）
- 月產能 3,500 萬支，擴到 2026 年 4,500 萬支、2028 年底 9,000 萬支是否照時程？
- PTFE 容易黏鑽針、石英纖維又會加速磨損，鑽針設計有什麼新對策？
- 玻璃基板 TGV 會不會提前侵蝕機鑽需求？
H. 攤位上的樣品也要看！
- M9/M10 CCL 樣品：Df/Dk 跟 Rubin Ultra 目標 Df<0.0004 差多少？是不是去玻纖版本？
- PTFE 樣品：板材是不是還偏軟？鑽孔孔壁有沒有毛屑？（直接驗證台光電 vs 台虹的爭議）
- 1.6T/3.2T 光模組板：細線路實物，現場良率跟法說講的一不一樣
- 玻璃芯基板：展示尺寸有沒有到 510×515mm？樣品良率能不能套用到真實量產？
- 正交背板：材料路線定案了沒？
- 78 層以上高多層板：良率和交期？
圖中文字
圖 9：逛展清單：8 件事、6 個問題
帶著問題去看實物，比聽簡報準
- M9／M10 CCL 樣品：Df 實測多少？是不是去玻纖版本
- PTFE 混壓板：剛性、鑽孔孔壁、銅箔附著
- 1.6T／3.2T 光模組板：mSAP 細線路實物與良率
- 玻璃芯／TGV 面板：尺寸到 510×515mm 了嗎
- 高多層交換板：40–50 層以上、多次壓合
- 背鑽／控深設備：224G SerDes 的控深精度
- 嵌入式基板：埋入被動元件的切片
- TPCA 官方數字：產值、資本支出有無更新
| 各環節 | 該問的一題 |
|---|---|
| CCL | M9 量產良率？M10 送樣是否仍在 2027？ |
| 銅箔 | HVLP4 新供應商認證到哪一步？ |
| 玻纖／石英布 | Low-DK2、石英布新產能何時到位？ |
| 載板 | 實際交期多長？比缺口百分比更準 |
| 光模組板 | 1.6T mSAP 量產良率、擴產進度？ |
| 設備／耗材 | 壓膜、AOI、鑽針交期開始縮短了嗎？ |
展場最值得問的是交期和良率
這兩個數字最難包裝，也最快反映缺料
我會帶著大家的問題去展場問問看