PCB／CCL供應鏈迎接AI黃金週，NVIDIA、Google雙引擎，材料缺口成爲新護城河
整理 PCB／CCL 供應鏈在 NVIDIA Vera Rubin 與 Google TPU v8 帶動下的價值量成長、E-glass 與 HVLP4 材料缺口、Midplane／mSAP／VPD 技術進度，以及金居、台光電、臻鼎-KY 的 2Q26 財報重點。
嗨嗨大家
這裡是股溜股溜
這次整理了一份完整的PCB／CCL深度筆記，從兩大成長引擎、材料瓶頸、技術驗證進度，一路講到三檔關鍵個股的最新財報與目標價
內容有點長，慢慢往下看～
AI 發展不只看晶片，底層的 PCB 與材料才是支撐龐大算力的隱形功臣！今天來拆解廣發證券最新的 PCB 產業報告，帶你看懂 2026-2027 年的投資大趨勢！
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封面：PCB／CCL供應鏈迎AI黃金週期，NVIDIA、Google雙引擎，材料缺口成新護城河；Rubin PCB 價值量成長 +88%，每顆 GPU 對應 PCB content 由 US$400 升至 US$750；Google TPU v8 平台同步放量，材料規格全面升級。
重點速覽
兩大成長引擎：Rubin 與 TPU
先講大家最關心的 Rubin
NVIDIA Vera Rubin 預計 2026 年 9 月開始出貨，年底前約出貨 1 萬 racks，2027 年一口氣衝到約 8 萬 racks
每顆 GPU 對應的 PCB content value，從 GB200 的 400 美元升到 750 美元，漲幅高達 +88%
這個增幅主要來自更高層數、更大板面、更高階 CCL/HVLP4，Compute、Switch、Midplane 幾乎是全面升級，不是單一環節在漲
那 Google 這邊呢？
TPU v8t/v8i 預計 4Q26 開始量產，2027 年出貨約 12 萬 racks
PCB content value 從 TPU v7 的 700 美元，提升到 800～1,000 美元
台光電在 Sunfish 及後續平台的份額估到 70%，臻鼎也已經進入 TPU v8 的供應鏈，2027 年還會進一步放量
划重點：2027 年 PCB 的拉貨力道，TPU 要強過 Rubin 系列
市場好像都還在盯著 NVIDIA，但 Google 這條線的貢獻其實不遑多讓，甚至更猛
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兩大成長引擎：2027 年 TPU v8 出貨量 12 萬 racks，台光電在 Sunfish 平台份額看 70%。
材料瓶頸：缺口要持續到2027
引擎有了，但油夠不夠是另一回事
E-glass 供給吃緊，缺口會一路撐到 2027 年
就算增加 1,000 台織布機，市場預估還是會短缺約 14%，價格較 2026 年初已經漲了 90%～120%，這漲幅真的不是開玩笑的
HVLP4 缺口也在擴大：2026 年約 36%，2027 年擴大到 39%
真正卡住的不是原箔產能，而是表面處理設備，能穩定量產 HVLP4 的供應商本來就沒幾家
還有一個有趣的現象：高階廠把舊產能轉去做 HVLP3/4，結果反而讓 RTF、HVLP1/2 供給變緊
高階往中低階擴散，整條供應鏈幾乎全面吃緊，這才是真正的「long shortage」
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材料瓶頸：HVLP4 供需缺口 36% → 39%（2026 到 2027 年），表面處理設備為真正瓶頸。
技術驗證：Midplane、mSAP、VPD 三線並進
正交背板（Midplane）材料還沒定案
PTFE + Hydrocarbon 電性驗證已經過關，但完整 PCB qualification 還沒完成
M10 + Q-glass 電性表現比 PTFE + Hydrocarbon 低約 10%，目前看起來比較像備援方案
所以先前市場如果直接假設 midplane 全面採用某一種 M10 CCL，這個推論可能要修正一下了
mSAP 角色也在升級
可以做到 30/30μm 以下線距，應用會從現在的 SLP，擴張到 800G/1.6T 光模組、CoWoP
價格訊號已經出現：1Q26 漲約 30%，6月再漲約 20%，累計漲幅超過50%，2H26 應該還有空間
VPD 是下一世代供電架構的看點
電源架構可能從 SCP 逐步演進到背面 VPD，NVIDIA Feynman 架構有機會導入
臻鼎憑藉過去在消費電子 embedded technology 的經驗，被視為目前技術領先的廠商
這題材偏長期前瞻，但如果成立，代表的想像空間不小
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技術驗證：mSAP 價格年內漲幅約 50%+（1Q26 +30%，6 月再 +20%，2H26 仍有空間）。
個股更新
金居：轉型高階 AI 材料廠
2Q26 營收 28.05 億，季增 10.8%、年增 40.1%，EPS 2.16 元、年增 226%，雖然低於市場預期
但真正的獲利轉折點在 4Q26，毛利率有望衝到 31.4%，驅動因素包括低毛利 RTF1 正式 EOL、產能轉向 RG-series 和 HVLP3/4、加工費調漲，以及雲林廠良率與產能同步提升
目前已經透過台光電切入 NVIDIA Rubin、Google TPU v8、AWS Trn3 三大供應鏈
目標價 NT$480，以 20x 2027E P/E 計算，首次納入評等就給買進
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金居：2Q26 毛利率 27.4%（季減 1.3 個百分點）；3Q26 毛利率大致持平，4Q26 有望達 31.4%；目標價 NT$ 480（20x 2027E P/E），首次納入評等，給予買進。
台光電：Google 市占躍升是最大新增訊息
2Q26 營收 473 億，季增 43%、年增 110%，EPS 27.55 元，優於先前市場預期
最重要的變化是 Google 平台份額，從約 30% 直接拉到最高 70%，TPU v8 自 4Q26 開始放量，材料規格也升級到 M7+
2026 年 3、4 月已經兩輪漲價，3Q26 預期再漲 10～15%
目標價上調至 NT$6,538，維持買進
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台光電：目標價上調至 NT$ 6,538，維持買進，25x 2027E P/E。
臻鼎-KY：題材最廣的一檔
NVIDIA Compute tray 市占提升到約 30%，也已經進入 Google TPU v8
更值得注意的是 ABF 載板 supercycle，2Q26 ABF 現貨價漲逾 40%，交期拉長到約 12 個月，部分客戶產能甚至已經鎖定到 2029 年
另外自 2026 年 7 月起投入約人民幣 100 億元擴產 mSAP 與 FPC，也有機會切入 Feynman 世代 VPD
四家公司裡臻鼎的題材涵蓋 PCB、光模組 mSAP、ABF substrate、VPD，不像單押某一種材料價格
目標價上調至 NT$729，維持買進
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臻鼎-KY（四條成長主線）：2027 年 Google 業務進一步擴張；目標價上調至 NT$ 729，維持買進，20x 2027E P/E，題材最廣泛。
結語
這篇資訊量比較大，但整條供應鏈的邏輯其實很清楚：需求端 Rubin 加 TPU 雙引擎全開，供給端材料處處卡關，能率先解決瓶頸、卡住位置的廠商，才是這場遊戲真正的贏家
如果有說明不到位的地方，再請產業大大們補充指教～～
本文內容整理自廣發證券 PCB 產業報告。