題材總覽 先進封測
封裝材料與零組件
晶片封裝除了載板，還需要導線架、散熱蓋、陶瓷基板與製程保護膠膜，研發與良率改善也仰賴材料分析實驗室。先進封裝晶片面積大、功耗高，散熱蓋與製程材料的規格跟著升級。
產品
導線架、散熱蓋、陶瓷基板、製程材料
客戶
封測廠、晶圓廠、IC 設計公司
觀察重點
先進封裝導入進度
需求在哪
- AI 晶片封裝面積與功耗增加
- 先進封裝擴產
- 晶片開案帶動材料分析需求
產業趨勢
- 散熱蓋與均熱片規格升級
- 材料在地化採購
- 分析實驗室跟著客戶到海外設點
成分股熱力圖 方塊大小是市值，顏色是今日漲跌
題材指數 以 2023-12-29 為 100
載入題材指數…
題材指數的算法：從基準日起算 100，每個交易日取成分股當天漲跌的平均（每一檔權重相同、全部算進去），再一天一天連乘上去。開、高、低也是成分股相對前一日的平均，不是盤中真的出現過的點位；成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效，過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。
籌碼訊號4 家成分股中
外資近 5 日買超1 / 4 家
投信近 5 日買超2 / 4 家
大戶持股本週增加0 / 4 家
只描述資料，不代表看多或看空。
成分股異動
上架以來沒有異動。