題材總覽 先進封測

封裝材料與零組件

封裝用的導線架、散熱蓋、陶瓷基板與製程膠膜,以及材料分析服務。

題材指數今日 +0.62%20 日 +5.90%看市場表現 ↓

內容待核實,行情資料日 2026-10-16

股溜產業平台 產業資訊整理,不構成投資建議;數字以證交所、櫃買中心、集保公告為準。 資料日 2026-10-16