AI散熱：一櫃液冷從 4.8 萬美元變 10 萬美元，錢花去哪了？
說明高階 AI 伺服器改用液冷後，一櫃液冷零件從 4.8 萬美元增至近 10 萬美元的原因，涵蓋溫差預算、散熱蓋、冷板、快拆接頭與台廠供應鏈。
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嗨嗨這裡是股溜股溜
高階 AI 伺服器全面改水冷？！
一個機櫃的液冷零件，從 GB300 的 4.8 萬美元，到 Rubin Ultra 預計會接近 10 萬美元
造價整整翻倍，到底為什麼這麼貴？錢都花去哪了？
影片中的文字
影片封面標題：AI COOLING · 3D／散熱產業｜錢往哪裡走
影片章節：機櫃、封裝、溫差、蓋子、托盤、快拆、台廠
今天會依序介紹
- 晶片散熱的層層阻力
- 溫差預算
- 冷板、機櫃端的價值變化
- 台廠供應鏈
晶片散熱的層層阻力
熱從晶片出來，要先過導熱材料，再過銅蓋，再過一層導熱材料，最後才到冷板
就像你穿了三件羽絨外套還想散熱，每多一層，熱就越卡在裡面出不來
溫差預算
晶片最高只能到 95 度，冷卻水進來是 45 度
也就是說，中間只有 50 度可以花！
把它想成每個月的零用錢，花超過就直接破產
但 Rubin 功耗高達 2.3 千瓦
如果還用傳統有蓋的設計，光是傳導就吃掉 57 度，直接超標～
把蓋子和一層導熱材料拿掉，就能省下大約 21 度，預算才夠用
散熱蓋越來越貴
所以小小的散熱蓋，身價也跟著水漲船高
傳統一片式銅蓋 → 組裝時才拆掉的可拆式蓋
蓋子在封裝測試階段保護晶片，裝機前拆掉，讓冷板直接貼晶片
單價從大約 50 美元，直接跳到 200 美元以上
再下一步，蓋子乾脆直接做成冷板，蓋子和冷板合而為一，就是 MCL
冷板不只蓋 GPU
以前冷板蓋 GPU 就好，現在連周邊都要
以 Google TPU 為例，一個托盤就有 12 片冷板！
周邊晶片、電源、光模組統統都要水冷
未來供電模組搬到主機板背面、晶片正下方，背面還要再加一片冷板
冷板數量一直增加，錢錢也一直增加
機櫃端：快拆接頭
每個托盤要靠快拆接頭接上分歧管，你可以想成家裡水龍頭接水管的那個接頭
差別是伺服器常常要抽出來維修，一拔開就要自動關緊，漏一滴到電路板上都不行啊
Rubin Ultra 會換成流量更大的 ZQD 接頭
一整櫃快拆接頭的價值，從 VR200 的 1.1 萬美元，跳到 Rubin Ultra 的約 2 萬美元
台廠供應鏈
- 冷板：奇鋐、雙鴻
- 蓋子：健策
- 快拆接頭：富世達
散熱的含金量，已經從單單一塊冷板，擴張到一整個機櫃惹（撒花
下一篇會細部說明 MQD、ZQD、MCL 到底分別是什麼，下集見haha
數字來源：每櫃液冷 4.8 萬→9.85 萬美元、快拆接頭 1.1 萬→2.05 萬美元為 JPM（不含 CDU）；散熱蓋單價為元大、凱基、JPM；TPU 托盤 12 片冷板為凱基；入水 45°C 為 NVIDIA 官方，溫差預算為依學術文獻熱阻典型值的試算