Google TPU 供應鏈
整理 Google TPU 的出貨預估、設計分工轉變、CoWoS 與 EMIB-T 封裝、機櫃架構與 OCS，以及有份額數字可追的台股供應鏈。
嗨嗨大家，這裡是股溜股溜
今天來聊 Google TPU 供應鏈～
它是2027成長最快的AI晶片之一
懶得看字的可以看圖
Google 把自家 TPU（Tensor Processing Unit 張量處理器）做成對外賣的產品，Anthropic 已簽下約 210 億美元採購。券商估出貨從 2026 年約 450 萬顆，跳到 2027 年 735–900 萬顆。
需求翻倍，卡在封裝
- Google 2026 年資本支出約 1,950–2,050 億美元，2027 年還要再加
- 2Q26 單季就花了 450 億美元，年增 100%，其中 6 成拿去買伺服器
- 雲端未認列訂單還有 5,140 億美元，兩年內約認列一半
出貨預估大家都很樂觀～
Morgan Stanley 估 2027 年 735–750 萬顆、廣發 884 萬、UBS 900 萬
Google 內部 2028 年目標更直接喊到 1,000 萬顆
而且 TPU 開始對外賣了！
Anthropic 2026 下半年起採用 TPU，採購協議約 210 億美元，部署從 1GW → 5GW → 10GW
但需求再強，也要做得出來啊～
瓶頸在先進封裝
- Broadcom 2027 年 CoWoS 分配量 48.4 萬片、聯發科 18 萬片
- 2.5D 封裝月產能從 2026 年 14 萬片拉到 2028 年 37 萬片
- TPU 占台積電 AI 營收也從 2025 年約 8%，2027 年上看約 27%
圖中文字
需求端 TPU 出貨估計（萬顆）：2025 年 285、2026E 450、2027E 735–900、2028E >900。需求接近翻倍，真正的限制是封裝產能；2028 年 EMIB-T 不夠，台積電 CoWoS-L 回來補量。
設計權收回 Google 手上
TPU 每一代都分成訓練（t）和推論（i）兩條線
- v7 Ironwood（4Q25）、v8i Sunfish（4Q26）還是 Broadcom 整顆包辦
- 但從 v8t Zebrafish（4Q26）開始，Google 自己設計運算晶片，聯發科負責 I/O 與封裝
- v9 Humufish（4Q27）一樣是 Google＋聯發科
- v9i Whalefish（1Q28）回到 Broadcom
- 到了 v10 Icefish（4Q28），Google 直接交良品晶片，周邊拆給多家
v10 規格也大跳一級：16 顆 HBM5、單一封裝整合 30 多顆晶粒
想像一間餐廳，以前是外包廚師整桌菜包辦
現在 Google 自己當主廚，設計服務商變成只負責備料跟擺盤（I/O＋封裝），服務商收的錢範圍縮小了，但每道菜越來越貴，單顆金額還在上升～
圖中文字
| 世代 | 時程 | 設計分工 | 封裝 |
|---|---|---|---|
| v7 Ironwood | 4Q25 | Broadcom 整顆 | CoWoS-S |
| v8i Sunfish | 4Q26 | Broadcom 整顆 | CoWoS-L |
| v8t Zebrafish | 4Q26 | Google 運算晶片＋聯發科 I/O 與封裝 | CoWoS-S |
| v9 Humufish | 4Q27 | Google＋聯發科 | EMIB-T |
| v9i Whalefish | 1Q28 | Broadcom | CoWoS-S／SoIC |
| v10 Icefish | 4Q28 | Google 交良品晶片，周邊拆給多家 | EMIB-T 或 CoWoS |
設計分工：Broadcom 只剩推論線，聯發科連拿 v8t、v9；設計服務商收的錢縮成 I/O＋封裝，但單顆金額還在上升。
TPU 8t vs 8i
8t 主打互連與擴展：6 顆 HBM3e、216GB、CoWoS-S
8i 主打記憶體牆與代理處理：8 顆 HBM3e、288GB、CoWoS-L
8t 跟上一代 Ironwood 比（Google 官方數字）：
- 叢集 9,216 → 9,600 顆
- 叢集算力 42.5 → 121 EFlops
- scale-up 9.6 → 19.2 Tb/s
- scale-out 100 → 400 Gb/s
晶片間頻寬翻倍，光和銅的用量也跟著放大
封裝：CoWoS vs EMIB-T
台積電 CoWoS-L 是在晶片下面先鋪一整層中介層，再放局部矽橋
Intel EMIB-T 則是不鋪整層，直接把矽橋埋進 ABF 載板（20 層以上）
就像蓋天橋～
CoWoS 是整條路都架高
EMIB-T 是只在需要過馬路的地方蓋一座小天橋
省材料，但難度從晶圓廠搬到了載板廠
v9 改用 EMIB-T，但 2028 年產能不夠
Morgan Stanley 估 2028 年 v9 出貨約 300 萬顆，EMIB-T 約 250 萬顆，剩下約 50 萬顆要靠台積電 CoWoS-L 補
EMIB-T 載板段良率只有 20–50%，產線資本支出還是 2 倍
所以欣興、南電的良率和擴產，會決定台積電要補多少
圖中文字
封裝結構：CoWoS-L 是 HBM 與運算晶片＋I/O 晶片放在重布線層 RDL（層內有局部矽橋）上，再疊上 ABF 載板；EMIB-T 不用整片中介層，矽橋直接埋進 ABF 載板（20 層以上）。CoWoS 難在晶圓廠，EMIB-T 難在載板廠。
64 顆 TPU 怎麼裝進一櫃
和 NVIDIA 最大的差別：沒有交換器托盤！
- 一櫃 16 個運算托盤，每盤 4 顆 TPU，共 64 顆
- 每盤 12 片冷板（4 片大冷板給 TPU、8 片給周邊 IC）
- 電源層 48V，下一代轉 ±400VDC
- 快接頭全櫃只要 32 顆，NVIDIA 機櫃要 400–500 顆
那晶片之間怎麼溝通？交給櫃外的光路交換機 OCS
所以價值從「交換晶片」移到光纖與 OCS
TPU 放量對光和液冷幫助直接，對交換器晶片商就比較有限
圖中文字
機櫃：最上方是電源層，最下方是液冷歧管＋快接頭；櫃外是光路交換機 OCS（Ironwood 叢集 9,216 顆、TPU 8t 擴到 9,600 顆）。
OCS 與 CPO／CPC
OCS 裡面是一組 MEMS 鏡面，鏡子一轉，光就換出口
有點像火車的轉轍器，軌道一扳，火車就開往另一條路，不用下車換車
因為不做光電轉換，速率從 800G 升到 3.2T 都不用換機器
目前 Google 是唯一大規模部署 OCS 的雲端業者
下一步是把接口搬到晶片旁邊：
- CPO 共同封裝光學：光引擎直接封在 ASIC 載板上，最省電，但壞了整顆報廢
- NPO 近封裝光學：光引擎用插座接在 ASIC 旁，可以單獨更換
- CPC 共同封裝銅接口：一樣搬到封裝旁，但接出去的是銅纜，短距離、成本低
2026–28 年，同一顆 ASIC 會同時設計 CPO 和 CPC，依距離決定光與銅的比例
圖中文字
OCS 光路：輸入光纖準直陣列 → MEMS 鏡面 A → 固定反射鏡 → MEMS 鏡面 B → 輸出光纖準直陣列；鏡面一轉，光就換出口。
2026–28 年，同一顆 ASIC 會同時設計 CPO 與 CPC：機櫃內走光、機櫃間走銅，依距離決定比例。
散熱與電源：TPU 規格最高
單顆功耗比較低，但冷板和供電規格完全不打折！
- 每盤冷板內含值約 2,400 美元，各平台最高
- 冷板要鍍金才能焊銦片，每片鍍金成本約 65 美元
- TPU8 VRM 半導體內含值約 140 美元，TPU7 只有 50–60 美元
- TPU8 用垂直供電 VPD：每顆晶片下方 4–6 個模組、每個 24 相，Infineon、Renesas、MPS 三家合格
圖中文字
冷板、快接頭、補強環、鍍金，是 TPU 獨有的彈性；電源端則是垂直供電的先行者。
確定在 TPU 裡的台股
有份額或營收占比可追的約十家：
- 聯發科：TPU 占營收 2027 年 38%
- 京元電：TPU 占營收 5.5% → 8.6%
- 信驊：BMC 貢獻營收 4.1% → 14.4%
- 台光電：Google 占 AI 營收 58%
- 金像電：市占 <5% → 20–30%
- 奇鋐：冷板份額 30–50%
- 富世達：快接頭市占 50% 以上
- 健策：ASIC 補強環市占約 80%
- 力積電：矽電容占營收 3% → 9%
- 匯鑽科：每片鍍金約 65 美元
海外容易被忽略的兩家：古河電工冷板份額約 40%，MPS 賣 VPD 模組
其他台廠是「在名單上」但沒有份額數字，只能當方向參考～
可能切入者：嘉基
嘉基和 Coherent 一起設計光引擎插座，同一個插座能插 CPO 光引擎，也能插 CPC 銅接口
客戶給的 2027–28 年需求是 200–400 萬顆，目標 3Q27 量產
不過目前沒有公開資料指出它的雲端客戶是 Google，和 TPU 的連結只是架構推論喔！
接下來可以關注的信號
- v8 Sunfish／Zebrafish 4Q26 能不能如期出貨，決定京元電、奇鋐、金像電、台光電的營收斜率
- v8t 測試在京元電與日月光的分配，京元電 TPU 占比能否走到 8.6%
- EMIB-T 載板良率與欣興擴產，決定台積電要補多少 CoWoS-L
- TPU9 ±400VDC 電源櫃（4Q27），是台達電、光寶科在 Google 的第一個機會
最大的反證也要放心上：
如果 Google 2027 年資本支出沒有「顯著增加」
或 EMIB-T 良率卡在 50% 以下、台積電又不追加 CoWoS-L
這整個劇本就要重新想想了
要注意的地方
v9 改用 Intel EMIB-T（嵌入式矽橋封裝），載板良率目前只有 20–50%，得靠台積電 CoWoS-L 補量。券商對各家份額的估計也常對不上，有數字可追的台股大約只有十家。