CIOE光博會 今年展場最忙的不是技術論壇，而是問交期的採購？
整理 CIOE 2026 深圳光博會觀察：展品重心往上游移、NPO 比 CPO 先導入、InP 基板缺口擴大、矽光與 TFLN 加速，以及對應的台灣光通訊供應鏈。
相關題材高速光模組與 CPO
今年的光博會，最忙的是詢問交期的採購
嗨嗨這裡是股溜股溜
CIOE 2026 深圳光博會的重點筆記～
供應鏈整理放在最後
深圳 CIOE 是全球最大的光電展。今年 AI 資本支出翻倍、800G／1.6T 光模組全面量產，上游雷射材料卻缺到不行，Marvell 乾脆把「supply chain 供應鏈」當年度關鍵字。
資金往哪裡流？
Omdia 統計展品數量，半導體設備與製造從 265 → 385，是增幅最大的類別
光通訊晶片 300 → 360、光次組件 130 → 185
反而下游的傳輸設備從 265 掉到 248
光纖、雷射、先進矽製程全線吃緊，參展商開口閉口都是長約、雙重來源、在地產能～
缺料的地方，就是話語權和毛利所在的地方
不過 Omdia 也提醒，OCS 攤位擠滿找標的的投資人，早期 MOU 或募資不等於成功，資金湧入也會推高重複下單和估值風險
圖中文字
展品與資金流向
封面展品是銳捷 51.2T NPO 交換器。Omdia 統計光通訊展品數量（2025 → 2026）：
| 類別 | 2025 | 2026 |
|---|---|---|
| 光通訊晶片（雷射、PIC、DSP） | 300 | 360 |
| 光次組件（光引擎、TOSA／ROSA） | 130 | 185 |
| 半導體設備與製造（增幅最大的類別） | 265 | 385 |
| 傳輸設備（持平到下滑） | 265 | 248 |
展品數量反映廠商想推什麼。今年成長最多的都在上游，下游的系統設備反而變少；代工廠也看到矽光子的新市場，開始加碼。注意力從「系統與模組」移到「器件與上游半導體」。OCS 很熱，但還沒有標準：投資很多，用例還沒被定義。
NPO 為什麼比 CPO 更快導入？
- 可插拔（Pluggable）：光學模組放在交換晶片外，透過電路傳輸訊號，距離較遠、功耗較高，但容易更換與維修。
- NPO（近封裝光學）：光學元件放在交換晶片附近，縮短電訊號傳輸距離，降低功耗與訊號損耗，同時保留一定的維修彈性。
- CPO（共同封裝光學）：光學元件與交換晶片整合在同一封裝內，進一步縮短傳輸距離、降低功耗，但封裝設計、散熱與維修的難度也更高。
阿里雲實測（相較 DSP 方案）：LPO 功耗 -29%、NPO -31%、CPO -39%
CPO 最省電，但 NPO 先上場，原因有三：
- 供應鏈太緊，連矽光子用的 SOI 晶圓都缺，整合越深越容易被卡料
- 光引擎封裝較保守、接頭可拆，壞了能單獨換
- 讓步調慢的保守客戶也能先導入
所以 NPO 快，不是技術比較好，而是比較好量產！
圖中文字
從可插拔到 CPO
可插拔（DSP 重定時）→ LPO（拿掉 DSP）→ NPO（上板、可拆）→ CPO（同一基板）。阿里雲實測（相較 DSP 方案）另有 LPO 可靠度 +68–79%。CPO 已做到 100 萬個 400G 埠小時零斷線，但阿里雲仍判斷 NPO 比較好維護、好隔離故障；阿里雲採分階段部署：先用 NPO 換能效，再往更深的整合走。
中國 NPO 時程表
- 1Q26 3.2T NPO 光引擎樣品
- 4Q26 3.2T NPO 開始放量
- 1Q27 騰訊用 3.2T NPO 部署 512 卡超節點
- 2027年中 阿里雲 6.4T UPO 量產
- 2H27 業界預期 NPO 市場進入放量
第一個硬里程碑就是阿里雲 4Q26 能不能如期量產
延後的話，通常代表供應鏈或可靠度出了問題
圖中文字
NPO 時程補充
- 1Q26：3.2T NPO 光引擎樣品，國產交換系統 bring-up
- 4Q26：3.2T NPO 開始放量；6.4T UPO 初版規格
- 3Q27：演進到 448G 版本的 12.8T UPO
展場實物：中國雲端業者的 NPO 交換器，中央是 25.6T 交換晶片，上下各一排 3.2T NPO 光引擎，就是 4Q26 要放量的那一代。標準同步走：OIF 5 月通過 12.8T NPO 專案；中國信通院 7 月成立約 50 家機構的 NPO 工作組。
雷射放哪裡？兩條路線分歧
雷射最怕熱、最容易壞，就像家裡最常燒掉的燈泡，當然要裝在好換的位置～
所以主流做法是外置光源 ELSFP，壞了直接從面板抽換
Morgan Stanley 也把外部光源視為從 NPO 走向 CPO 的「戰略積木」
但海思偏偏反著走，Hi-ONE 3.0 把 1+1 雷射直接做進光引擎，號稱全球首個量產的 7.2T NPO 光引擎
內建路線如果站穩，外部光源需求會縮減；反之外置路線會更鞏固
關鍵就看量產後熱和老化問題有沒有浮現
圖中文字
雷射路線分歧
- 外置光源 ELSFP（主流做法）：光引擎只做調變與收發，雷射模組經光纖連接、面板可插拔。展場數字：環旭 EugenLight 8 通道約 12W；Source Photonics 6.4T 低於 10W。功耗正在成為比較基準。
- 內建雷射（海思 Hi-ONE 3.0）：1+1 雷射（雷射＋備援）整合在光引擎內。海思宣稱用低損耗耦合把雷射功率需求壓低，再用高導熱封裝解決熱問題。
Morgan Stanley：外部光源是「戰略積木」，把雷射移出運算封裝能提升系統可靠度，ELSFP 被視為從 NPO 走向 CPO 的必經一步；國產雷射晶片也正往高功率 CW 移轉。專家觀點：300–400mW 外部雷射出貨量，是 CPO 真實滲透率的先行指標。
CPO 封裝：精度再高一級
EIC 疊上 PIC 的精度要求 ±200nm–±2μm，大概是頭髮粗細的幾百分之一
可插拔光模組主要元件貼裝才約 ±25μm
光引擎越大、堆越多，翹曲和助焊劑殘渣污染光埠就越難控
耦光對位與封裝設備，就是台灣設備鏈的切入點～
圖中文字
CPO 封裝精度
CPO 結構由下到上是載板、中介層，再放上 XPU 晶粒與光引擎（PIC 光子晶片上疊 EIC，旁接 FAU 與光纖）。
| 步驟 | 精度 |
|---|---|
| EIC 疊上 PIC：混合鍵合或熱壓鍵合 | ±200nm–±2μm |
| 光引擎貼上基板：覆晶迴焊 | ±5μm |
| FAU 與微透鏡貼合 | ±500nm–±1μm |
對照可插拔光模組：主要元件貼裝約 ±25μm，發射／接收元件 ±2–3μm。兩個製造難題是翹曲與光埠污染：晶粒越大越容易翹；助焊劑殘渣會卡在光路上。熱壓鍵合比迴焊更能控翹曲，無助焊劑製程避免殘渣。
InP：最大的變數
所有高效能雷射、光偵測器都長在磷化銦（InP）上
InP是非常重要的地基
基板由住友、AXT、JX 合計拿下 >90%
越上游議價力越強：基板毛利 >50%、磊晶 >40%
2025 年缺口約 65%，2026 年預估 >70%，2 吋基板價格翻倍以上
為什麼不蓋新廠就好？
新建一座 InP 廠，光廠房與無塵室認證就要 24 個月內、設備與磊晶配方超過 12 個月、良率與客戶驗證再 12–18 個月，要 5–7 年才達損益兩平
6 吋升級或許讓 2027 年短暫緩解，但 Omdia 認為到 2029 年以後都還是賣方市場
圖中文字
InP 產業鏈
基板（住友、AXT、JX 合計 >90%）→ 磊晶（MOCVD 高度客製）→ 晶片（EML、CW 雷射、光偵測器）→ 模組（價格由終端客戶決定）。上游寡占、中游瓶頸、下游議價力遞減；2026 年的漲價，2027 年前不會被新產能壓下來。
矽光與 TFLN 同時加速
矽光滲透率：800G 2024 年 25% → 2025 年 42% → 1.6T 2026E 60% → 3.2T/NPO 2027E 75%
1.6T 短距傳輸，矽光比傳統 EML 便宜 20–30%，擴產也比較容易
但它省的是調變器，雷射還是需要 InP
TFLN 薄膜鈮酸鋰調變頻寬超過 100GHz、驅動電壓低，1.6T、3.2T 都在驗證，離商業化約 2–3 年
矽光是未來兩年確定性最高的方向，TFLN 是 3.2T 之後的選擇權
圖中文字
矽光與 TFLN
矽光子滲透率：800G 2024 年 25%、800G 2025 年 42%、1.6T 2026E 60%、3.2T／NPO 2027E 75%。TFLN 薄膜鈮酸鋰可做單通道 200G／400G。圖中另附 Photon Bridge（矽光＋雷射同平台）示意圖。矽光與 TFLN 兩者都讓高功率 CW 雷射更缺。
OCS 與 Scale-across
OCS 光路交換大家都在評估，NVIDIA 也有投資，但大規模部署要到本十年末，至今沒有標準化
分水嶺在雲端業者從評估變成正式採購
Scale-across 則是 GPU 叢集開始跨機房，最多約 200 公里，每 100 公里掉 1–2% 效率
目前以 400G/800G 相干可插拔為主，光放大器的泵浦雷射也是 InP，交期正在拉長～
圖中文字
OCS 與 Scale-across
OCS 光路交換：很熱，但還早。
| 很熱 | 但還早 |
|---|---|
| 雲端業者都在評估 | 組織慣性強，通常非用不可才會快速行動 |
| 和 CPO 一樣是必然 | 大規模部署要到本十年末，至今沒有標準化 |
| NVIDIA 投資＝背書 | 廣泛投資是理性避險，不是押注單一路線 |
Scale-across：GPU 叢集開始跨機房。
| 層級 | 規模 | 倍數 |
|---|---|---|
| Scale-up | 數百顆 GPU | 504× |
| Scale-out | 約 5 萬顆 | 56× |
| Scale-across | 100 萬顆以上 | 14× |
| 對外網路 | 終端使用者 | 1× |
Scale-across 則是可插拔模組的新戰場。
對應到台灣供應鏈
| 環節 | 公司 | 重點 |
|---|---|---|
| III-V 磊晶/雷射 | 聯亞光電、全新、穩懋 | 越上游越賺錢 |
| 外部光源 ELS | 眾達-KY、光聖、聯鈞 | 盯海思內建雷射 |
| FAU/連接器 | 上詮、波若威、光聖、嘉基 | NPO 多一層連接器 |
| 光模組/光引擎 | 華星光、源傑、聯鈞 | 盯 1.6T 年降價 <10% |
| DSP/石英/PCB | 達發、晶技、欣興、台光電 | 交換器液冷帶動升級 |
| 矽光代工/TFLN | 台積電、聯電 | 最確定的方向 |
公司對應整理自研究資料庫，並非展會報告直接點名。
接下來可以關注以下資訊：
- 阿里雲 4Q26 的 3.2T NPO 能否如期量產
- 海思內建雷射的現場可靠度數據
- InP 基板報價與 6 吋驗證進度
- 1.6T 光模組 2027 合約價降幅是否 <10%
要注意的地方
供應越緊，越容易重複下單。若 2027 年出貨落後，上游長約會變成庫存，「越上游越賺錢」可能變成「越上游跌越深」。