題材總覽 先進封測
測試介面與設備
晶片在晶圓階段用探針卡測試，封裝後放進測試座，由測試機與分類機完成成品測試。探針卡與測試座是會磨耗、要依晶片客製的耗材，隨新晶片開案增加；測試設備則跟著封測廠擴產。AI 與高效能運算晶片腳數多、功耗高，測試難度與時間都提高。
產品
探針卡、測試座、測試機與分類機
商業模式
依晶片開案客製的耗材＋設備銷售
觀察重點
新晶片開案數、高階測試機台擴充
需求在哪
- AI 與高效能運算晶片測試時間拉長
- 先進封裝增加測試站點
- 晶片開案數增加
產業趨勢
- 垂直探針卡與高頻測試座比重提高
- 測試設備在地化採購
- 系統級測試需求增加
成分股熱力圖 方塊大小是市值，顏色是今日漲跌
題材指數 以 2023-12-29 為 100
載入題材指數…
題材指數的算法：從基準日起算 100，每個交易日取成分股當天漲跌的平均（每一檔權重相同、全部算進去），再一天一天連乘上去。開、高、低也是成分股相對前一日的平均，不是盤中真的出現過的點位；成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效，過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。
籌碼訊號9 家成分股中
外資近 5 日買超3 / 9 家
投信近 5 日買超5 / 9 家
大戶持股本週增加1 / 9 家
只描述資料，不代表看多或看空。
成分股異動
上架以來沒有異動。