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辛耘
3583
上市
425
−40.0
−8.60%
收盤・資料日 2026-11-06
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法說
公司介紹
基本資料
近況:月營收
近 24 個月(億元),最新 2026/09
看財務
2026/09
月營收・右軸
10.4 億
年增率・左軸
2.78%
2026 Q2 三率
和 2025 Q2 比
看獲利
毛利率
40.3%
去年同期 33.1%(
+7.2 個百分點
)
營業利益率
16.8%
去年同期 16.2%(
+0.7 個百分點
)
稅後淨利率
13.9%
去年同期 7.8%(
+6.1 個百分點
)
產業鏈位置
本站題材資料;同題材公司附 2026-11-06 漲跌
CoWoS 先進封裝
(先進封測)
−8.20%
上游
晶圓代工
IC 載板
半導體設備
測試介面與設備
封裝材料與零組件
廠務工程
→
本公司所在環節
先進封裝設備
上游・利基專精・濕製程設備與再生晶圓
→
下游
AI 伺服器組裝
同環節公司
6187
萬潤
產業龍頭
−9.91%
2467
志聖
利基專精
−9.91%
3131
弘塑
產業龍頭
−7.40%
6640
均華
利基專精
−7.35%
半導體設備
(半導體製造)
−7.81%
上游
本站還沒有對應的上游題材
→
本公司所在環節
製程與檢測設備
中游・利基專精・濕製程設備
→
下游
晶圓代工
CoWoS 先進封裝
記憶體
同環節公司
6187
萬潤
利基專精
−9.91%
2467
志聖
利基專精
−9.91%
3131
弘塑
利基專精
−7.40%
5443
均豪
成長挑戰
−6.76%