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台積電

2330上市半導體業

2,490−50−1.97%收盤，資料日 2026-10-13

營收年增連三月年增EPS 年增投信買超大戶加碼

所屬題材晶圓代工 −4.95%CoWoS 先進封裝 −4.59%

產業分析台積電出現在 2 個題材環節

半導體製造，中游：晶圓代工廠

產業龍頭 高關聯題材今日 −4.95%

先進製程與先進封裝

同環節的其他公司

聯電 2303	產業龍頭	141.5	−2.75%
世界 5347	利基專精	175	−3.31%
力積電 6770	成長挑戰	67.5	−5.46%

上游題材客製 ASIC 與矽智財 HPC 與網通 IC 半導體設備與廠務工程半導體材料與特化

下游題材CoWoS 先進封裝封測代工

CoWoS 先進封裝

先進封測，中游：先進封裝產能

產業龍頭 中關聯題材今日 −4.59%

自有先進封裝產能

同環節的其他公司

日月光投控 3711	產業龍頭	740	−2.89%
京元電子 2449	利基專精	305	+1.67%

上游題材晶圓代工 IC 載板半導體設備與廠務工程

下游題材AI 伺服器組裝

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