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南茂

8150上市
70.1−5.9−7.76%收盤・資料日 2026-11-06
股期

近況：月營收近 24 個月（億元），最新 2026/09

看財務
2026/09月營收・右軸 27.9 億年增率・左軸 33.75%

2026 Q2 三率和 2025 Q2 比

看獲利
毛利率18.0% 去年同期 6.6%（+11.4 個百分點）
營業利益率12.8% 去年同期 0.4%（+12.5 個百分點）
稅後淨利率12.1% 去年同期 -9.3%（+21.4 個百分點）

產業鏈位置本站題材資料；同題材公司附 2026-11-06 漲跌

封測代工（先進封測）−7.80%

上游

晶圓代工IC 載板測試介面與設備封裝材料與零組件

本公司所在環節

封裝
中游・利基專精・驅動 IC 與記憶體封測

下游

本站還沒有對應的下游題材

同環節公司3711日月光投控產業龍頭−7.87%6239力成產業龍頭−7.50%6147頎邦利基專精−9.84%2441超豐利基專精−5.34%2369菱生成長挑戰−5.92%
顯示驅動 IC（IC 設計）−4.13%

上游

本站還沒有對應的上游題材

本公司所在環節

晶圓代工與封測
上游・利基專精・驅動 IC 封裝測試

下游

面板
同環節公司6147頎邦產業龍頭−9.84%

股溜產業平台 產業資訊整理，不構成投資建議；數字以證交所、櫃買中心、集保公告為準。 資料日 2026-11-06