CoWoS 先進封裝先進封測，上游：先進封裝設備 利基專精 高關聯題材今日 −4.59%晶粒挑揀與貼合設備同環節的其他公司萬潤 6187 產業龍頭 1,600−4.48%弘塑 3131 產業龍頭 2,360−6.53%志聖 2467 利基專精 556−5.76%辛耘 3583 利基專精 710−5.96%上游題材晶圓代工IC 載板半導體設備與廠務工程下游題材AI 伺服器組裝
