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力成
6239
上市
203.5
−16.5
−7.50%
收盤・資料日 2026-11-06
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基本資料
近況:月營收
近 24 個月(億元),最新 2026/10
看財務
2026/10
月營收・右軸
87.3 億
年增率・左軸
25.19%
2026 Q2 三率
和 2025 Q2 比
看獲利
毛利率
21.8%
去年同期 15.9%(
+5.8 個百分點
)
營業利益率
15.3%
去年同期 10.2%(
+5.1 個百分點
)
稅後淨利率
12.3%
去年同期 7.1%(
+5.3 個百分點
)
產業鏈位置
本站題材資料;同題材公司附 2026-11-06 漲跌
封測代工
(先進封測)
−7.80%
上游
晶圓代工
IC 載板
測試介面與設備
封裝材料與零組件
→
本公司所在環節
封裝
中游・產業龍頭・記憶體封測
→
下游
本站還沒有對應的下游題材
同環節公司
3711
日月光投控
產業龍頭
−7.87%
6147
頎邦
利基專精
−9.84%
2441
超豐
利基專精
−5.34%
8150
南茂
利基專精
−7.76%
2369
菱生
成長挑戰
−5.92%