CoWoS 先進封裝
先進封測，上游：先進封裝設備
產業龍頭 高關聯題材今日 −4.59%
先進封裝濕製程設備
同環節的其他公司
| 萬潤 6187 | 產業龍頭 | 1,600 | −4.48% |
| 志聖 2467 | 利基專精 | 556 | −5.76% |
| 辛耘 3583 | 利基專精 | 710 | −5.96% |
| 均華 6640 | 利基專精 | 1,080 | −6.49% |
下游題材AI 伺服器組裝
產業分析 弘塑出現在 2 個題材環節
半導體設備與廠務工程
半導體製造，中游：製程與檢測設備
利基專精 高關聯題材今日 −3.64%
先進封裝濕製程設備
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