CoWoS 先進封裝先進封測，上游：先進封裝設備 利基專精 中關聯題材今日 −4.59%壓力烤箱與貼合設備同環節的其他公司萬潤 6187 產業龍頭 1,600−4.48%弘塑 3131 產業龍頭 2,360−6.53%辛耘 3583 利基專精 710−5.96%均華 6640 利基專精 1,080−6.49%上游題材晶圓代工IC 載板半導體設備與廠務工程下游題材AI 伺服器組裝
