HBM：台廠在哪裡？

一疊 HBM，台廠在哪裡？
記憶體是韓、美三家做，但前後段很多環節在台灣

HBM 從晶圓到封裝，五個環節的台廠（示意）：

1. DRAM 晶圓＋base die：台積電（base die 邏輯製程）、中砂（HBM 載板晶圓）、環球晶（與美光簽 10 年長約）
2. TSV、磨薄（PWF）：力積電（承接美光 HBM 晶圓處理）、崇越（暫時鍵合 TBDB 等材料）
3. 堆疊鍵合：印能（除氣泡、抗翹曲設備）、政美應用（微凸塊、混合鍵合量測）
4. 整疊測試：京元電（DRAM／HBM 測試）、旺矽（MEMS 探針卡）
5. 貼到 GPU 旁（CoWoS）：台積電（CoWoS 封裝）、日月光（承接 CoWoS 後段外包）

來源：HSBC 2026-06-02、野村 2026-07-14、力積電 3Q26 法說、群益、MS、Citi 等公開報告與公司官網

記憶體三家寡占，台廠吃的是前後段

HBM 市場有多大
兩年後一年近 3,000 億美元，量還是不夠用

HBM 產業營收（美元，JPM）：

HBM 位元量（億 Gb，UBS）：

JPM 2026-09-22；UBS 2026-08-07（出貨＝三大廠位元出貨，需求＝終端消耗）

怎麼看：

1. 兩年長快一倍：JPM 9 月把 2027、2028 年 HBM 營收上修 10%、12%，到 2028 年占三大廠 DRAM 營收約 2 成；HSBC 估 2027 年約 1,630 億美元，口徑相近
2. 位元需求一年成長 6 成以上：JPM 估 2026–28 年 HBM 位元需求年複合成長 63%，一般伺服器 DRAM 只有 37%
3. 量還是追不上：UBS：2027 年需求 615 億 Gb、出貨 554 億 Gb；JPM 估供需缺口 2026 年 -20%、2028 年仍有 -16%

HBM 是記憶體裡長最快、也最缺的一塊；價跟量一起往上，缺口到 2028 年都還在

需求從哪來
每顆晶片越用越多，買家也從 NVIDIA 擴到各家 ASIC

一顆 GPU 配多少 HBM（GB）：

HBM 位元需求誰在買（JPM）：

• 2026E：NVIDIA 58%、ASIC 與其他 42%
• 2027E：NVIDIA 43%、ASIC 48%

容量：NVIDIA 官方規格；位元需求占比：JPM 2026-09-22、2026-10-12

三層放大：

1. 晶片：A100 到 Rubin 多 7 倍：一顆 GPU 從 40GB 到 288GB（MS 整理）
2. 機櫃：8 卡伺服器 320GB → Rubin NVL72 機櫃 20.7TB：一櫃放 72 顆 GPU，HBM 用量約 65 倍
3. 2027 年 ASIC 變最大買家：JPM 估 ASIC 系統出貨年增 102%、NVIDIA 15%；UBS 估 Google TPU 2027 年用掉 192 億 Gb

需求不只來自 NVIDIA，各家自研晶片也在搶；每顆用更多 × 晶片賣更多，需求兩頭放大

為什麼產能長不出來
同樣的容量，HBM 要吃掉好幾倍的晶圓

做出同樣容量，要用幾片晶圓（示意）：一般 DRAM 1 片；HBM：約 3 片以上

三大廠 HBM 的 TSV 產能（千片／月，年底，MS）：

MS 2026-06-02、2026-08-26；JPM 2026-10-12；美光 F4Q26 法說

卡在哪：

1. 晶粒大、良率一層層相乘：TSV 占面積，壞一層整疊報廢；MS 估 HBM 每 bit 吃的晶圓是一般 DRAM 約 3 倍以上
2. 先進 DRAM 晶圓被 HBM 吃掉：MS：HBM 占先進 DRAM 晶圓從 2023 年 6% 升到 2028 年 34%；JPM：新產能有 58% 給 HBM
3. 蓋廠要時間：美光法說：無塵室建置期長，目前仍看不到供需平衡的時間點

HBM 越賣越多，一般 DRAM 就越缺；這也是今年記憶體全面漲價的原因

三大廠誰在搶
SK hynix 領先，Samsung 2027 年有機會追上

HBM 位元市占（UBS）：

UBS 2026-08-07 位元出貨模型

三家路線不一樣：

SemiAnalysis 2026-07-02、Damnang 2026-07-09、各公司公開資料

Samsung 靠產能追上，SK hynix 靠技術守住；美光從 HBM4E 起也把 base die 交給台積電

價格與長約
HBM4 價格接近翻倍，產能提前一兩年就被訂走

HBM 每 Gb 價格（美元）：

GFHK 2026-09-06（前三列）；UBS 2026-08-07（HBM4E）

重點：

1. 價格還在漲：JPM 估 HBM 平均售價 2027 年再漲 54%、2028 年 25%；HBM4 價格預計 4Q26 初定案
2. 產能先被訂走：美光法說：簽了 26 份長約，客戶承諾 320 億美元；2027 年超過 75% 產出已被訂走，客戶開始談 2028 年
3. 規格往下修：8 層為主流：GFHK：NVIDIA、TPU、AMD 多以 8 層為主；JPM：16 層延到 2029 年才可能上市

缺貨讓 HBM 從「買得到」變成「先簽約」；規格往下修，是為了讓有限的產能多出幾顆

台廠清單細看
誰做什麼、什麼時候開始貢獻

力積電法說；野村（中砂、日月光）；群益（印能）；政美官網；HSBC、中信（京元電）；MS（旺矽）；Citi

台廠不做 HBM 顆粒，但每一段都有人；最快的已在出貨，力積電要等 2027 年底

要注意的地方＋重點整理
供給缺口會收斂嗎？價值會被誰拿走？

四個風險：

1. Samsung 追上，價格競爭變激烈：UBS 估 2027 年 Samsung 位元市占 40%，超過 SK hynix
2. 中國長鑫進場：MS 估 2027 年可做 300–400 萬顆 HBM3E，先供中國 AI 晶片
3. 規格下修：8 層為主、16 層延後，每顆晶片用的 HBM 可能變少
4. 價值往客戶移：NVIDIA 的 NVHBM 讓客戶自己設計 base die，記憶體廠的分潤位置會變

重點整理：

1. 市場兩年快一倍：JPM：2028 年約 2,820 億美元，2027 年 ASIC 成最大買家
2. 缺貨的根本是晶圓：同樣容量吃 3 倍以上晶圓，2027 年產出多已被長約訂走
3. 台廠吃前後段：晶圓、材料、設備、測試、封裝都有台廠，時程從已出貨到 4Q27

HBM 缺的不只是記憶體，是整條供應鏈；記憶體三家寡占，但台廠每一段都分得到