玻璃封裝 CPO 之後，連基板都要換成玻璃？
整理玻璃封裝的四種形態、玻璃取代有機載板與矽中介層的原因、TGV 製程與量產卡點、各方時程與成本說法，以及台灣供應鏈各公司目前進度。
今天用10張圖為大家介紹玻璃基板，最後有整理台廠供應鏈地圖
嗨嗨這裡是股溜股溜
上一篇聊 CPO 把光引擎搬到晶片旁，這篇接著問：光引擎底下墊什麼？
現在 AI 晶片底下墊的是「有機載板＋矽中介層」
但晶片越做越大，中介層已經衝到 2,500–3,320mm²
有機材料開始翹曲、線路也沒辦法做的更細
這次幫大家整理 3 個重點
圖中文字
CPO 之後，下一步是「玻璃」
光引擎、ASIC 都坐上玻璃基板，光路直接做進玻璃裡。示意圖標出三處：① 光引擎坐進玻璃凹槽、② TGV 銅柱上下導電、③ 光走玻璃裡的波導。
- 四件事分開看：暫時載板已量產；芯基板、中介層、光路才是玻璃留在產品裡
- 卡點換了：能打孔了，難在切割、檢測、銅附著與 PCB 側銲點
- 時程兩層：玻璃載板型態約 2028；玻璃芯／中介層多指 2029–2030 以後
CPO 把光搬到晶片旁，玻璃想把光路也做進基板；最先接單的是設備與檢測，載板、面板廠營收多在 2028 年後。
圖中文字
接上集：光引擎底下墊什麼？
今天是有機載板＋矽中介層，卡在翹曲、線寬、尺寸。CPO 剖面（依 John H. Lau，IEEE EPS 講座 2026-09-24，CoWoS 結構）由上而下：
- 光引擎：EIC 疊 PIC，FAU 接光纖（上集）
- 矽中介層：CoWoS 那片矽，從圓晶圓切
- 有機載板：有機芯＋PTH，上下 ABF 增層
- 翹曲：中介層已大到 2,500–3,320mm²，可放 8–12 顆 HBM；尺寸超過 120–140mm，有機材料的翹曲與散熱就會威脅晶片穩定（Lau 2026-09-24）
- 線寬：業界平均線寬線距還在 5/5 µm；玻璃表面平、尺寸穩，玻璃芯上已展示 1/1µm（元大 2026-07-21）
- 尺寸：同樣大小的中介層，300mm 圓晶圓只放得下 8 顆，面積效率約 50%；310mm 方形面板放 16 顆，約 88%（Lau 2026-09-24）
光引擎和 ASIC 越塞越大，底下的板子先撐不住；下一個要換的，就是光引擎底下那塊基板。
01 玻璃封裝其實是四件不同的事
暫時載板：用完就拿掉，已經在量產了
像蓋房子用的鷹架，房子蓋好就拆掉
另外三種才是玻璃真的「住」進產品裡：
玻璃芯基板、玻璃中介層、CPO 玻璃光路
所以「導入玻璃載板」≠ 做玻璃芯
看新聞的時候眼睛要睜大大的啊～
圖中文字
玻璃封裝其實是四件事
只有後三種，玻璃會留在最後的產品裡。
| 形態 | 說明 | 用在 | 成品 | 成熟度 |
|---|---|---|---|---|
| 玻璃暫時載板 Glass Carrier | 薄晶圓、扇出封裝的臨時支撐；透明，雷射一照就分離，可重複用 | HBM 薄晶圓、FOWLP／FOPLP、CoPoS 第一代 | 成品沒有玻璃 | 量產中 |
| 玻璃芯基板 Glass Core | 取代有機載板的芯層，上下再疊 ABF；用 TGV 走垂直電源與訊號 | AI GPU／ASIC、switch ASIC 大尺寸封裝 | 玻璃留在產品 | 小量試產 |
| 玻璃中介層 Glass Interposer | 取代 CoWoS 的矽中介層，上面做次微米 RDL 線路 | 2.5D CoPoS 後續版本、3.5D 整合 | 玻璃留在產品 | 開發中 |
| CPO 玻璃光路 Waveguide／Coupler | 在玻璃裡做光波導、PIC 半埋入、光纖直連 | CPO 光引擎、Corning GlassBridge | 玻璃留在產品 | 早期 |
定義陷阱：FOPLP 不算玻璃封裝。扇出型面板級封裝只把玻璃當暫時載板，做完就剝掉，成品裡沒有玻璃。公司說「導入玻璃載板」，不等於切入玻璃芯供應鏈（欣興 John H. Lau，IEEE EPS 講座 2026-09-24：結構裡要有玻璃基板或玻璃中介層才算）。
判斷「切入玻璃」先問：玻璃有沒有留在成品裡；後三種才算玻璃封裝，越往下越早期。
02 為什麼是玻璃？
又平又穩是第一個優點
線寬已經展示到 1/1µm，業界平均還在 5/5µm
再來是面積利用率
方形面板能放 16 顆中介層，300mm 圓晶圓只放得下 8 顆
圓形的邊邊常常會被浪費
最後一個殺手鐧：玻璃會透光！
能在裡面做光波導，直接接上 CPO
基板不只當地基，還兼職當光的高速公路
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為什麼是玻璃
平、穩、絕緣、高頻損耗低、透明可導光。熱膨脹係數 CTE（ppm/°C）：玻璃可以調，可調範圍 0.5–10。
| 材料 | CTE（ppm/°C） |
|---|---|
| 矽晶片 | 2.6–2.8 |
| 玻璃 SG 3.4／AF 32 | 3.2–3.4 |
| 玻璃 SG 8.3（面板級） | 8.3 |
| 有機芯基板（面內） | 11.3 |
| 銅 | 16–17 |
| PCB（面內） | 18 |
有機芯一般 11–20，跟矽差太多，是翹曲主因；玻璃能貼近矽，也能往 PCB 靠（元大 2026-07-21、Lau 2026-09-24、SemiEngineering 彙整）。
- 平 → 線路更細：表面平、尺寸穩，玻璃芯上已展示 1/1µm 線寬線距（業界平均 5/5µm）（元大 2026-07-21）
- 絕緣 → 少一道工：玻璃本身絕緣，TGV 不必像矽 TSV 另做 SiO2 絕緣層（Lau 2026-09-24）
- 高頻損耗低：Df：一般無鹼玻璃 0.003–0.006；Corning、AGC 高純石英 <0.0001（元大 2026-07-21）
- 透明 → 光能走：雷射穿得過，可解鍵合；玻璃裡還能做光波導，接上 CPO（Lau、CSR 2026 冬季號）
- 代價：脆；導熱只有約 1 W/m・K，遠低於矽；和銅（CTE 16–17）熱失配是最大應力源；表面太光滑，銅不容易黏住
玻璃的價值在「大而平」，還能讓光通過；代價是脆、導熱差，銅也黏不太住。
圖中文字
結構圖解：玻璃換掉哪一層
上排換載板的芯，下排換 CoWoS 的中介層。
芯基板：有機芯（PTH）vs 玻璃芯（TGV）。上下同樣是 ABF 增層、凸塊與錫球，差別只在中間的芯層：有機芯用 PTH 鍍通孔，玻璃芯用 TGV 玻璃穿孔；玻璃芯更平、尺寸更穩。
中介層：矽 TSV（CoWoS）vs 玻璃 TGV（CoPoS）：
| 項目 | 矽 TSV（CoWoS） | 玻璃 TGV（CoPoS） |
|---|---|---|
| 孔徑與孔形 | 孔徑 5–10µm，直壁 | 孔徑 20–50µm，錐形或沙漏形 |
| 絕緣 | 要另做 SiO2 絕緣層 | 玻璃本身絕緣 |
| 形狀 | 圓晶圓 | 方形面板 |
| 成熟度 | 2013 年起量產 | 尚未成熟 |
線寬：玻璃中介層 RDL 0.2µm（SiO2＋雙鑲嵌銅），玻璃芯 ABF 增層 2µm 以上，線寬差 10 倍。Lau：0.2µm 玻璃中介層成果「尚未見於文獻」（IEEE EPS 講座 2026-09-24）。
玻璃芯換載板的芯，玻璃中介層換 CoWoS 的矽；中介層要做 0.2µm 線路，比芯基板難一截。
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玻璃 × CPO：光路做進基板
上集的光引擎，下一步可能坐進玻璃裡：PIC 半埋入玻璃芯，光走玻璃波導出去。剖面圖的六個部位依序是 1 Switch ASIC、2 EIC（Cu-Cu 混合鍵合）、3 PIC 半埋入凹槽、4 玻璃光波導、5 GlassBridge 光纖直連、6 TGV 銅柱（結構依 John H. Lau，Chip Scale Review 2026 冬季號；Corning 2026-06-24）。對準方式從上集的 FAU 逐顆主動對準，走向玻璃的晶圓級被動對準。
- Lau（欣興）建議：CPO 多用玻璃基板或玻璃中介層；PIC 與 EIC 走 Cu-Cu 混合鍵合（CSR 2026 冬季號）
- Intel ECTC 2026：510×515mm、24 層玻璃芯面板，TGV 全銅填孔，TGV 之間還做了光波導（SemiAnalysis 2026-07-02）
- Corning GlassBridge：2026-06-24 發表：晶圓級、被動對準，光纖直接接 PIC，可拆卸（MS 2026-06-28）
對 FAU 的路線風險：被動對準可能 2029 起滲透。2026–2028 主動對準（FAU）仍是主流，2029～ 被動對準可能開始滲透（國泰證期產業情境 2026-09-01）。MS：GlassBridge 1–2 年內對光收發器影響有限，但對既有 FAU 廠（台廠主力上詮）是路線風險。檢測外溢：蔚華科光學斷層可看玻璃內光波導位置，同一台也看 TGV 裂紋。
玻璃不只當基板，還能兼做光路；對準從一顆顆主動調，走向晶圓級被動對準。
03 先數鈔票的是設備和檢測
一片玻璃上有上百萬個 TGV 玻璃穿孔
而且要 100% 檢查（光想就很累
邊緣塗佈也成了必要製程
所以 2026–27 年先接到驗證單的，是檢測與後段設備
面板、載板廠的營收，多半要看 2028 年以後囉
圖中文字
怎麼做：打孔、填銅、疊層、切開
六道工序，其中第 3、6 站是還沒解的兩站：
- 雷射改質：超短脈衝雷射在玻璃內打斷鍵結，改質後再交給化學液蝕刻
- 鹼系蝕刻開孔：KOH／NaOH 選擇比 >100，比氫氟酸穩；深寬比往 20:1 推
- 附著＋種子層（未解）：玻璃太光滑，銅幾乎只靠凡得瓦力黏；量產最佳解是雙面 PVD
- 電鍍填銅：高階用實心電鍍銅柱；深寬比超過 10，就很難不留空洞
- CMP＋ABF 增層：磨平後上下疊 ABF；玻璃、ABF、銅膨脹不同，容易脫層
- 切割＋邊緣塗佈（未解）：一刀切穿高分子、金屬、玻璃；切壞整片報廢，最關鍵單站
成孔四種做法：雷射誘導蝕刻 LIDE 成主流。
| 方法 | 速度（孔／秒） | 最小孔徑 | 深寬比 | 量產可行 |
|---|---|---|---|---|
| 雷射燒蝕（熱） | <10² | 30–50µm | 5–8 | 低 |
| 飛秒雷射直接鑽孔 | <10 | 10–30µm | 10–15 | 中 |
| LIDE 雷射誘導深蝕刻 | 10³–10⁴ | 10–20µm | 7–30 | 高 |
| 乾式 RIE（晶呈） | 0.5–0.6µm/分 | — | 約 10 | 玻璃芯可用 |
Corning（SEMICON Taiwan 2026）：510×515mm 面板，84 萬個 100µm、深寬比 20:1 的 TGV，零阻塞孔（元大 2026-07-21、野村 2026-05-21、產業專家會議 2026-07-22、華南投顧 2026-09-03；LIDE 由 LPKF 2017 年開發）。
打孔已經會了，難的是讓銅黏住、把板子切開；切割時增層都做完了，切壞就是整片報廢。
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量產卡點：六個還沒解的題目
從「能不能打孔」，轉到切割、檢測、可靠度、尺寸。
- 切割微裂紋：一刀要切過高分子、金屬、玻璃，不能留微裂紋；邊緣裂紋 SeWaRe 會在應力下貫穿玻璃芯。方向：兩段式切割（產業專家會議 2026-07-22）
- 百萬孔 100% 檢測：單片逾百萬個 TGV，野村：要 100% 線上檢測。光學看不穿銅，填銅後只能靠 X 光／CT，多半抽檢（野村 2026-05-21、專家會議）
- 邊緣塗佈變必要：STATS ChipPAC 74×74mm 玻璃芯：沒塗佈，每項可靠度測試全數失敗；加了全數通過，翹曲降 33.5%（ECTC 2026，SemiAnalysis 2026-07-02）
- PCB 側銲點應變：玻璃 CTE 調到 10，PCB 側可降到 8%（Lau 有限元素分析 −40～85°C，2026-09-24），模擬數字如下表
- 大面板不一定便宜：取放機每小時 1 萬顆：600mm 面板擺滿 2×2mm 晶片要 529 分鐘，壓模只要 13–15 分鐘，壓模機 94% 時間在等（Lau 2026-09-24）
- 尺寸收斂到 310mm：台積電 CoPoS 採 310×310mm；日月光 2026-03 從 600mm 縮回 310mm。夠大能吃面積效率，又能沿用 300mm 晶圓經驗（Lau 2026-09-24）
| 銲點應變（%／循環） | 有機芯 | 玻璃芯 |
|---|---|---|
| 晶片側 µbump（有底部填膠） | 9.12% | 4.43% |
| PCB 側 C4／BGA（無底部填膠） | 8.43% | 19.0% |
量產前最大的洞在切割與檢測；玻璃芯也不是全面贏有機芯：板級銲點反而更吃力。
要注意的地方
玻璃也有它的小脾氣～
欣興 Lau 的模擬顯示，玻璃芯在 PCB 側的銲點應變反而更高
19% vs 有機載板 8.43%
成本也是一道關卡
野村估玻璃芯約 US$400，ABF 約 US$200，整整差了一倍
而且第一手來源普遍偏保守
玻璃芯、中介層多半指向 2029–2030 年以後
雖然玻璃題材很香，但時間軸要自己算清楚呦～
圖中文字
時程：積極派 vs 保守派
玻璃載板型態約 2028；玻璃做成封裝本體看 2029–2030 以後。
| 時間 | 說法 | 來源 | 類型 |
|---|---|---|---|
| 2026 | 台積電玻璃試產線建置中，約一年成熟 | 台積電 2Q26 法說（大和 2026-07-16）；Lau：嘉義首條 | 事件 |
| 2026 底 | 日月光 310mm 面板全自動試產線；藍思試產線 | Lau 講座 2026-09-24；MS 2026-07-26 | 事件 |
| 2027 | 最快：Broadcom switch ASIC 導入玻璃芯 | 野村 2026-05-21；晶呈最快 4Q27 出貨 | 積極 |
| 2027–28 | 長廣：玻璃芯商業化「不太可能」在此期間 | 高盛 channel check 2026-09-16 | 保守 |
| 2028 | CoPoS 第一代（玻璃載板＋面板級扇出）量產 | 群創玻璃芯有意義營收也不早於 2028（專家會議、MS、J.P. Morgan） | 載板型態 |
| 2029 Q1 | 首顆 CoPoS 產品，拆解才知道玻璃用在哪層 | Lau 講座 2026-09-24 | 事件 |
| 2030 | 景碩：玻璃芯 2030 年發生；SBR：2030 前難量產 | 景碩 IR；J.P. Morgan 2026-07-21 | 保守 |
| 2030–32 | 玻璃中介層才可能成熟 | TGV 產業專家會議 2026-07-22 | 保守 |
成本：玻璃芯貴一倍，關鍵看良率（ABF 載板約 US$200，玻璃芯約 US$400）。
- 野村：玻璃芯約 US$400、大尺寸 ABF 約 US$200
- 郭明錤：基板只占 AI 晶片物料成本 1–5%，封裝良率損失常是基板成本 5–10 倍；良率若拉高，高單價擋不住
- 設備單價也往上：310mm 級 PVD 約千萬美元一台，玻璃芯壓膜機要加檢測
（野村 2026-05-21；郭明錤 2026-06-11；專家會議、長廣）
做過製程的第一手來源，全部站在保守側；玻璃載板 2028 可行，玻璃做成封裝本體看 2030 前後。
你覺得玻璃基板能在 2028 年前迎來爆發嗎？
台灣供應鏈地圖
圖中文字
照製程站排，進度依各公司目前狀態分為四級：已出貨／量產、驗證／試產中、洽談中／進度未揭露、2028 年後。
| 製程站 | 公司 | 說明 | 進度 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 前段成孔（成孔／加工） | 晶呈 4768 | TGV 占營收 3.5% | 已出貨／量產 | 2Q26 法說 08-20 |
| 前段成孔（成孔／加工） | 雷科 6207 | 300／510 驗證過 | 驗證／試產中 | 法說 2026-10 |
| 前段成孔（成孔／加工） | 鈦昇 8027 | 進度未公開 | 洽談中／進度未揭露 | TPCA 05-08 |
| 前段成孔（成孔／加工） | 東捷 8064 | 展出切割機 | 洽談中／進度未揭露 | 中信 09-04 |
| 前段成孔（成孔／加工） | TPK 3673 | 試產線，無案件 | 洽談中／進度未揭露 | 法說 08-21 |
| 金屬化（鍍銅） | 天虹 6937 | 種子層 R&D | 洽談中／進度未揭露 | 法說 09-09 |
| 金屬化（鍍銅） | 友威科 3580 | 量產無時程 | 洽談中／進度未揭露 | 櫃買 09-01 |
| 金屬化（鍍銅） | 敘豐 3485 | 電鍍，未揭露 | 洽談中／進度未揭露 | TPCA 05-08 |
| 金屬化（鍍銅） | 川寶 1595 | 代工線試產 | 洽談中／進度未揭露 | 經濟日報 25-10 |
| 金屬化（鍍銅） | 暉盛 7730 | 電漿，未揭露 | 洽談中／進度未揭露 | 法說 09-03 |
| 填孔替代（不電鍍） | 創新服務 7828 | 銅柱植入，2H28 放量 | 驗證／試產中 | 中信 10-05 |
| 填孔替代（不電鍍） | 勤凱 4760 | TGV 填孔漿料驗證中 | 驗證／試產中 | 台新 07-03 |
| 增層後段（壓膜塗佈） | 群翊 6664 | 小量產機已導入客戶 | 已出貨／量產 | 玉山 09-22 |
| 增層後段（壓膜塗佈） | 長廣 7795 | 玻璃芯壓膜，最快 2030 | 2028 年後 | 法說 08-11 |
| 增層後段（壓膜塗佈） | 大量 3167 | 邊緣塗佈，營收未成形 | 洽談中／進度未揭露 | 法說 08-18 |
| 檢測量測（送測中） | 蔚華科 3055 | 客戶付費送測，1Q27 出貨 | 驗證／試產中 | 法說 09-28 |
| 檢測量測（送測中） | 由田 3455 | 玻璃 AOI，未揭露 | 洽談中／進度未揭露 | TPCA 05-08 |
| 檢測量測（送測中） | 晶彩科 3535 | TGV 孔徑量測，未揭露 | 洽談中／進度未揭露 | TPCA 05-08 |
| 封裝平台（試產） | 台積電 2330 | 玻璃試產線，約一年成熟 | 驗證／試產中 | 法說 07-16 |
| 封裝平台（試產） | 日月光 3711 | 玻璃基板 12 個月內不量產 | 洽談中／進度未揭露 | 法說 07-30 |
| 面板廠（2028） | 群創 3481 | TGV 驗證，最晚 2028 推出 | 驗證／試產中 | 中信 08-19 |
| 面板廠（2028） | 友達 2409 | TGV 開發，不早於 2028 | 2028 年後 | MS 07-30 |
| 載板廠（2029+） | 欣興 3037 | 玻璃芯最快 2029–30 | 2028 年後 | 法說 07-29 |
| 載板廠（2029+） | 南電 8046 | 玻璃載板共同研發 | 洽談中／進度未揭露 | TPCA 05-08 |
| 載板廠（2029+） | 景碩 3189 | 2–3 年後商品化 | 2028 年後 | 法說 05-14 |
| 玻璃×CPO（光波導／FAU） | 蔚華科 3055 | 光波導量測有客戶 | 驗證／試產中 | 法說 09-10 |
| 玻璃×CPO（光波導／FAU） | 晶呈 4768 | 玻璃 FAU 進入工程驗證 | 驗證／試產中 | 法說 08-20 |
| 玻璃×CPO（光波導／FAU） | 大立光 3008 | FAU 2H27 量產 | 驗證／試產中 | 法說 10-08 |
| 玻璃×CPO（光波導／FAU） | 上詮 3363 | CPO FAU 3Q26 量產 | 已出貨／量產 | GS 10-09 |
來源只採公開法說、券商報告與公開資料（2026-05～10）；TPCA＝電路板協會產業分佈。
已出貨或量產的只有：晶呈 TGV、群翊小量產機、上詮 FAU；多數還在驗證或洽談，面板、載板的玻璃營收看 2028 年以後。