政美應用 RDL檢測王者
整理政美應用（7853）的 RDL 檢測 AOI 設備業務，說明受惠於台積電封裝外包與 CoWoS-L 擴產的兩大趨勢、CPO 與 TGV 檢測布局，以及機台產能與在手訂單規劃。
政美應用為國內RDL檢測AOI設備商，主要生產CoWoS-L和R的RDL站點中必備的檢測機台，主要受惠故事來自於下列兩個趨勢：
- 台積電正擴大CoW段的封裝外包以取得更多產能，往後將有更多CoW封裝訂單流向ASE、SPIL等封測廠，而台系封測廠近年為跟隨供應鏈在地化趨勢，台系AOI廠如政美、由田將是最大受惠者，目前正逐步佔據美商Onto的share。
- RDL屬於CoWoS-L和R的製程段之一，CoWoS-L又為台廠近年主要擴產重點，加上目前主流RDL為5層(5p5m)，未來將走向更高層數如8~10層，每增一層都必須利用AOI檢查一次，因此政美的機台需求走的是需求量增加+製程難度增加的雙故事線。
除此之外，政美也正配合客戶進行CPO以及TGV段的AOI檢測，將在未來幾年發酵，是本業需求好又有題材加成的公司。
公司將在明年中配合OEM廠量產機台以解決產能問題，可組裝到每月10台，目前在手訂單超過100台機台，明年認列量也會是100台左右，一台機台價格落在100萬美元左右，加上自家軟體出售獲利，預估會有非常暴力可觀的成長性
圖解重點
原文附圖為政美應用（CMIT）簡報中的三頁，內容整理如下。
2.5D & 3D 封裝技術應用的分類（Yole Research）
2.5D
- Mold Interposer（Mold compound + Thin film RDL + IC substrate）與 Embedded Si Bridge 中的 Embedded in mold compound（Si Bridge）：TSMC InFO-LSI、CoWoS-L；ASE FOCoS-Bridge；SPIL FOEB；JCET XDFOI-EB；Amkor S-Connect
- Embedded Si Bridge 中的 Embedded in IC substrate（EMIB）：Intel Sapphire Rapids
- Si Interposer（Interposer die + TSVs + Microbumps + FC Bumps + IC substrate）
- Active：Intel Foveros
- Passive：TSMC CoWoS-S；Samsung H-Cube、I-Cube；UMC
- EMIB 與 Active 結合為 Co-EMIB：Intel Ponte Vecchio
3D
- 3D Memories
- Microbumps & TSV/ HB：HBM、3DS（Samsung, SK Hynix & Micron）
- W2W Hybrid bonding：3D NAND Stack（YMTC, KIOXIA）、CBA DRAM（Samsung, SK Hynix & Micron）
- CIS（TSV、W2W Hybrid Bonding）：Sony, TSMC, Omnivision, Samsung, STMicroelectronics
- 3D SoC（D2W or W2W Hybrid Bonding）：TSMC SoIC（3D Fabric）；Intel Foveros Direct；Samsung X-Cube
簡報以紫框標出 Mold Interposer、Embedded in mold compound、Microbumps & TSV/ HB 與 3D SoC 四個分支。
CMIt 產品在先進封裝的應用
主力機為 Argus，FOPLP 2D+3D 則對應 ARGUS X7000 Series（C4/ubump 2/3D metrology/ PLR、RDL inspection）。封裝剖面上的各檢測點：
| 檢測位置 | 對應工具 |
|---|---|
| Wafer & FFC | 2D Inspection Tool |
| HBM Hybrid Bonding | 2D/3D Metrology Tool |
| HBM4/5 μBump | 2D/3D Metrology Tool |
| SOIC-P μBump | 2D/3D Metrology Tool |
| Interposer RDL (10P10M) | 2D Inspection |
| SiPH | 2D Inspection + Metrology tool |
| CPO Module | 2D Inspection + Metrology tool |
| Dicing | 2D AOI |
| Substrate | 2D AOI/AVI |
半導體與先進封裝量產產品系列
- Argus Multi-layer RDL Inspection (WF/FF Type)
Support 6"-12" WF & 310x310mm panel；TLI for multi-layer RDL；Optional μBump metrology；Optional PLR；Tool matching - Phantom Multi-layer RDL Inspection (Panel Type)
Support 510×515, 600×600, 700×700mm panel；Support high-warp panel (<10mm)；TLI for multi-layer RDL；Optional μBump metrology；Optional PLR - OptiCore 2D Inspection & Film THK Metrology
High-sensitivity defect inspection > 0.25 μm；Waveguide CD meas. with GDS comparison；multi layer film THK meas. - Buffalo Die Saw Inspection
Multi-mag. inspection & metrology；BF, DF, and multi-wavelength illumination；Chipping, crack, and scratch defect inspection - iGauge Die Shift & Rotation 2D Metrology
2D CD, overlay meas.；2D die shift ( X / Y / θ ) metrology；3D die tilt metrology；3D surface profiling and THK meas. - MetriX Full Wafer μBump 3D Metrology
CD / BH / COP metrology；Die warp measurement and warp topography classification - Horus High Sensitivity Inspection
High-resolution 2D, defect sensitivity down to 0.1 μm；Supports high-warpage wafer handling, AGV / OHT integration；Optional PLR
圖片出處：政美應用簡報（©2025 Cheng Mei Instrument Technology Co., Ltd.），封裝分類引用 Yole Research。