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先進封測CoWoS 先進封裝−4.59%記憶體記憶體−5.14%散熱冷卻液冷散熱−3.09%散熱冷卻氣冷散熱−1.39%基板材料PCB 與銅箔基板−3.52%被動元件被動元件−2.42%綠能電力電源供應與 BBU−3.34%電子零組件連接器與線材−2.13%上游環節
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