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欣銓

3264上櫃

164.5−15.0−8.36%收盤・資料日 2026-11-06

股期

近況：月營收近 24 個月（億元），最新 2026/10

2026/10月營收・右軸 18.6 億年增率・左軸 47.86%

2026 Q3 三率和 2025 Q3 比

毛利率45.4% 去年同期 35.7%（+9.7 個百分點）

營業利益率34.8% 去年同期 24.3%（+10.5 個百分點）

稅後淨利率27.6% 去年同期 23.0%（+4.6 個百分點）

產業鏈位置本站題材資料；同題材公司附 2026-11-06 漲跌

封測代工（先進封測）−7.80%

上游

晶圓代工 IC 載板測試介面與設備封裝材料與零組件

本公司所在環節

測試

中游・利基專精・晶圓測試

下游

本站還沒有對應的下游題材

同環節公司2449京元電子產業龍頭−9.85%6257矽格利基專精−7.80%