聯電 3Q26 法說會重點整理
整理聯電 3Q26 法說會重點,包括第三季營運成績、第四季展望、2027 年混合 ASP 與額外 32 億美元資本支出規劃、AI 營收目標及問答內容。
嗨嗨這裡是股溜股溜
聯電昨天法說會結束惹~
接下來拆解重點給大家看~
3Q26 成績單
- 合併營收 742.4 億元,季增 8%
- 毛利率 34%,比上季 32.5% 再往上
- 歸屬母公司淨利 164.3 億元,EPS 1.32 元(ADS EPS 0.206 美元)
產能利用率從上季 85% 跳升至 92%
晶圓出貨量季增 7.3%,超過 120 萬片 12 吋約當晶圓,創歷史新高!
製程比重部分:
- 22/28 奈米佔比超過 1/3(約 35%)
- 其中 22 奈米單獨佔晶圓銷售 18.3%,同創歷史新高
- 14 奈米約 16%、65 奈米約 19%
前三季累計表現亮眼:
- 營收年增 16.1% 至 2,040 億元
- 毛利年增 30.8% 至 653 億元
- 淨利年增 136.5% 至 748.6 億元
- 前三季累計 EPS 已達 6 元
資金水位充裕,截至 9/30 現金約 1,420 億元,總權益 4,700 億元
4Q26 展望
- 晶圓出貨:季增低個位數
- 美元 ASP:維持穩健
- 毛利率:與上季持平,約 34%
- 產能利用率:維持 90% 出頭
- 總產能微增至 133 萬片 12 吋約當晶圓(主要來自新加坡 12i 廠)
- 2026 年資本支出維持 20 億美元
為什麼說 2027 要「轉型」?
想像一家很紅的餐廳~
原本空位多,只要客人增加,營收就跟著漲
但現在翻桌率與座位已經坐滿 9 成以上,再排隊也塞不進更多桌了
這時候要繼續成長怎麼辦?
答案就是讓每桌單價更高、餐點更精緻!
聯電現在正是這個狀態
2026 年成長仰賴出貨量與稼動率拉升
但利用率站上 90% 後,出貨成長空間有限
因此 2027 年將全面轉向「價值驅動(Value-driven)」,靠更高晶圓價值與差異化技術帶動營收
ASP 漲 10% 是真的漲價嗎?
法說會上 Morgan Stanley 特別提問此題
公司說明是「混合 ASP(Blended ASP)」成長,並非單純既有產品全面調價
用手搖飲來比喻~
混合單價上升,可能是純茶調漲
也可能是客人更多選擇大杯、加料與加奶蓋
聯電的狀況兩者兼具:定價環境好轉,加上高階產品組合提升
8 吋與 12 吋都有價格優化空間,預計 Q1 就會看到明顯升幅
加碼 32 億美元要擴充什麼?
這筆金額是既有預算之外「額外」增加的投資
並非盲目擴產,而是針對商業化速度優於藍圖的瓶頸製程精準佈局:
- 矽光子(Silicon Photonics)約 18K
- DTC 及矽電容約 22K
- 中介層/調變器(Interposer/modulators)約 20K
12 吋產能主要在新加坡廠,矽電容在台南廠,TFLN 則配置在 8 吋廠區
預計 2028 年底放量,2030 年達到目標經濟規模
AI 營收:從 3 億美元到四分之一
2026 年 AI 相關營收已接近 3 億美元
公司預估 2029 年 AI 相關營收將超過總營收的 25%
面對花旗在問答環節追問,公司也給予明確肯定回應
AI 帶動的需求涵蓋電源管理、FPGA 與高速傳輸
矽光子與先進封裝正加速成為聯電新一輪成長動能
Q&A 精華整理
Q:同業相繼擴產矽光子與中介層,AI 需求若放緩是否供過於求?
A:目前需求強勁,PC 與 12 吋 PIC 平台均已完成 1.6T 應用驗證。公司強調並非盲目擴產,而是分階段推進,皆具備客戶承諾與明確產品藍圖。
Q:手機、TV、PC 需求若下滑該如何因應?
A:多座 8 吋與 12 吋廠目前維持滿載,AI 帶來額外動能,訂單積壓持續增加。利用率未達 100% 主因在於「需求與產能配置錯置(mismatch)」,並非缺乏需求。
這好比包廂天天爆滿、吧台仍有空位,客人都想坐包廂;因此公司已規劃將一座 8 吋廠轉換為 TFLN 產能,鎖定特定強勁需求。
Q:新產能毛利率能否維持公司平均水準?
A:公司坦言,未來幾年折舊攀升與材料成本上揚將對毛利帶來抵銷壓力。整體水準雖仍高於週期低谷,但隨重資產折舊增加,短期內回到歷史高峰具有挑戰。
擴產如同購屋,資產價值雖好,但折舊攤提的固定支出也是實打實的負擔。
重點觀察
聯電營運主軸已由「拉升稼動率」邁向「提升每片單價與價值」
ASP、AI 營收佔比與新業務放量時程為後續核心觀察指標
同時折舊壓力逐步浮現,產品均價調升能否有效抵銷成本增加,將是 2027 年的關鍵驗證點。