聯亞 3081 法說重點
聯亞（3081）3Q26 法說整理：EPS 6.12 元、與美系 CSP 簽 4 年長約、產能規劃兩年約六倍，以及 CW 雷射、多波長、基板尺寸與 NPO／CPO 等問答重點。
相關題材高速光模組與 CPO
嗨嗨大家 這裡是股溜股溜
今天聯亞（3081）法說剛結束
趁熱幫大家整理重點～～
圖中文字
聯亞 3081 法說重點
3Q26 EPS 6.12 元，2027、2028 年產出各再成長 150%
3Q26 成績單
| 營收 | 毛利率 | 營益率 | EPS |
|---|---|---|---|
| 15.62 億 | 58.6% | 49.4% | 6.12 元 |
| 季增約 28% | 比上季高 1 個多百分點 | 營益 7.71 億 | 淨利 6.21 億 |
營收結構：資料中心 80–85%（多為矽光）、電信、其他
電信 5–10%、其他約 5%（深色）；比重為公司給的區間
資料：聯亞 3Q26 法說（2026-10-28）
聯亞做什麼：矽光模組裡的雷射光源
InP 磷化銦晶圓 → CW 雷射晶片 → 矽光晶片 → 光纖
雷射只負責「穩定發光」，訊號由矽光晶片調變後送進光纖。聯亞從 InP 晶圓磊晶做到雷射晶片；1.6T 已量產，3.2T、NPO、CPO 驗證中
訂單大於產能，在手訂單已超過今年全年營收
Q3 成績單
毛利率成長到 59%，營業費用略增
淨利率 49%，賺一百塊有快一半是淨利
Q3 EPS 6.12 元
Datacenter 產品占總營收 80～85%，大部分是矽光產品
這家公司基本上已經是 AI 資料中心的光源供應商了～
那毛利會不會繼續往上衝呢？
公司說不會
產量增長非常高，未來折舊會控制在營收的 8～10%，保留正常利潤就好
匯率也有影響，九月底之後的台幣走勢有略為影響到
圖中文字
3Q26 賺多少
每 100 元營收，留下約 40 元淨利
3Q26 損益（億元）
| 營收 | 成本 | 毛利 | 費用 | 營益 | 業外＋稅 | 淨利 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 15.62 | −6.47 | 9.15 | −1.43 | 7.71 | −1.50 | 6.21 |
毛利率 58.6%、營益率 49.4%、淨利率 39.8%
毛利由毛利率回推；業外＋稅為營益與淨利差額；資料：3Q26 法說
- 營業費用：1.43 億，比上季多約 1,400 萬，多在研發和隨獲利提列的員工分紅
- 折舊：7,660 萬，比上季多 160 萬；新設備陸續進來，目標折舊占營收 8–10%
- 4Q26 展望：季增≈去年 Q4，公司說第四季季增率和 2025 年第四季相當；富邦估逾 16%
營益率接近五成，賺錢效率很高
但公司說毛利率不會無限往上，會留合理利潤
產品進度
矽光 1.6T 已經出貨
3.2T、NPO、CPO 都在開發驗證中
EML 呢？
公司的重心還是在 CW 雷射，新增的產能也會放在這邊
這邊幫大家科普一下
矽光模組裡，矽本身不會發光，需要外部的雷射當「光源」
CW 雷射就像是一盞一直穩定亮著的燈
負責把光送進矽光晶片，再由晶片去調變、傳遞訊號
圖中文字
矽光 CW 雷射是主力
1.6T 已量產，多波長產品單價高 50% 以上
一個矽光光模組裡（示意）：聯亞 CW 雷射（持續發出穩定的光）→ 矽光晶片 → 4 路／8 路光訊號送進光纖
一顆雷射分光給多路，每路調變器各自上資料
淺綠＝調變器；金線＝矽波導
- 1.6T 已量產：下一步 3.2T，以及 NPO、CPO 要的更高功率雷射，都在跟客戶驗證
- 多波長是門檻：800G、1.6T 都有 8 波長、甚至 16 波長方案；單價比單波長高 50% 以上，全球能量產的廠很少
- CW 是絕對核心：EML 一直有量產，但多用在電信；資料中心新產能幾乎都給 CW 雷射
- PD 也開始做：客戶要求做 200G 以上 PD，驗證已過；但產能優先給 LD，占比會低很多
雷射是光模組的「燈泡」，燈越多、越亮越好賣
1.6T 與多波長拉高單價，NPO／CPO 是下一個戰場
兩年六倍的產能是怎麼來的
資本支出合計 超過 80 億
2027 年可以提供今年的 2.5 倍 出貨量
2028 年再提供 2027 年的 2.5 倍
2.5 Ｘ 2.5 ≈ 6，也就是 兩年六倍（die level）
圖中文字
產能兩年 6 倍
2027、2028 年產出各增加 150%（以晶片顆數計）
產出（2026 年＝1）
| 2026 | 2027 | 2028 |
|---|---|---|
| 1x | 2.5x | 約 6x |
資料：3Q26 法說；兩年累計 2.5×2.5≈6.25 倍
微影設備進場時程
-
2026-07：第 1 台 E-beam 投產，月營收跳上 5 億以上
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2026 年底：Nanoimprint 奈米壓印進場
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2027 Q1：下一波明顯增產（E-beam＋MOCVD）
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2027 起：DUV 加入（富邦；Jason 記明年或後年）
-
資本支出 80 億+：近一年董事會通過累計逾 80 億；8 月為長約再追加約 30 億，主要反映在 2028 年
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後段代工 多家合作：前段磊晶擴產，後段加工也加了很多合作廠，不限台灣，已算進規劃
-
擴產節奏 仍低於需求：以目前擴廠速度，還是追不上客戶訂單，但公司不會擴太快
訂單大於產能，新產能一開就變營收
看點：2027 Q1 那一波設備能不能如期到位
這次產能規劃比上半年說的更激進
主因是 8 月簽下的長約
這份合約跟美系 CSP 談了一年到 18 個月，一簽就是 4 年
公司為此多加了 30 億 的資本支出，而且是照客戶訂單來安排，客戶也會提供一定的資金援助
客戶願意出錢幫你蓋廠
目前訂單都在 6 個月以上，這份成長會反映在 2028
上游材料也在同步鎖
公司正在跟 兩家日系、一家美系 基板商簽 4 年供貨合約
自己有長約，上游也要有長約，不然有單沒料就尷尬惹
圖中文字
4 年長約鎖產能
客戶出錢一起擴產，上游基板也簽了長約
上下游都簽長約：InP 基板商（2 家日本＋1 家美國）→ 4 年供貨 → 聯亞（磊晶＋雷射晶片）→ 4 年長約 → 美系大型 CSP（資料中心客戶）；客戶出資協助
基板商：鎖住原料；CSP：鎖住產能
時間軸：2025 起談判 12–18 個月 → 2026 年 8 月簽約 → 約 2030 4 年到期
客戶未具名；資料：3Q26 法說
- 8 月簽、為期 4 年：談了大約 12–18 個月；為此追加約 30 億資本支出，支出跟著客戶訂單走
- 在手訂單＞今年營收：主要客戶下單都在 6 個月以上，手上訂單金額已超過 2026 全年營收
- 含 NPO 高功率 CW：4 年內的產品都在長約討論範圍，包括 NPO 用的高功率 CW 雷射
- 客戶仍集中：公司現在能挑客戶，看中長期發展與技術領先；主要客戶比重未來幾年仍會很高
長約＝客戶怕搶不到雷射
能見度拉到 4 年，但也代表大客戶占比會一直很高
設備進場時間軸
- 7 月產能明顯增加，是因為第一台 E-beam 投產
- 下一次增加在 27Q1（E-beam＋MOCVD）
- Nanoprint 今年底進場
- DUV 可能明年或後年進場
前段放量，後段跟得上嗎？
公司說增加了非常多後段合作廠商，不限於台灣，已經納入規劃
台灣的合作夥伴都是大集團的公司，資本支出承諾比早期夥伴好很多
人力的部分，公司人數倍數成長，但找人還是有一定難度
營業費用的增長，也有反饋到員工分紅上
報價與多波長
很長一段時間客戶都沒有來議價，目前沒看到下行趨勢
原物料成本也會適時反映給客戶
多波長雷射是聯亞的強項
800G、1.6T 都有不同波長的 solution
單價比單波長高 50%，而且能生產的廠商不多
想像一條光纖是一條高速公路
單波長是一個車道，多波長就是同一條路同時開好幾個車道
路沒有變寬，載的車卻變多了，難度和價格自然也不一樣～
四波長、八波長能不能用 DUV 做？
可以，但光罩非常貴，要看客戶單一波長的量夠不夠大
高功率 CW 與基板尺寸
CW 功率越高，die 會越大
到 300mW 才可能看到 die size 明顯增加
而 CPO 需要 250～300mW 以上 才對得上
到時候同樣大小的基板，單位產出可能會減少 30～50%
那基板會不會從兩吋升到四吋、六吋？
公司說尺寸對成本影響不大，基板商的產能才是重點
目前兩吋供貨最穩，四吋量很少，六吋幾乎沒有量，但公司一樣有在準備
基板價格跟尺寸也不是等比增加
高於 100mW 的 CW 一定要加 SOA 嗎？
不一定，看客戶需求
圖中文字
功率越高，越吃產能
300mW 以上，同一片晶圓切出的雷射少 30–50%
同一片磊晶，能切幾顆（示意）：一般 CW（100mW 以下）晶粒小、數量多；高功率 CW（250–300mW 以上）晶粒大、數量少
顆數變少：晶片面積變大＋良率下降；要維持同樣顆數，產能要多 50–70% 以上
示意圖晶粒大小為示意；資料：3Q26 法說
- InP 基板 2 吋：供應最穩，部分產品仍在用
- InP 基板 4 吋：量還很少
- InP 基板 6 吋：幾乎沒人量產，公司一樣有準備
這就是 CSP 搶著簽長約的原因
尺寸不是重點，基板商的產能才是；價格也不隨尺寸等比
NPO vs CPO
CPO 規格都還沒定下來
明年下半年，NPO 過渡方案會是主力
NPO 光源又分內部和外部兩種
光源放內部難度比較高，外部的部署速度比較快
內部光源的功率跟發光方式都不同，進度不會這麼快
就像書桌上的檯燈
裝在電腦機殼裡面，又熱又難換
放在旁邊插著用，壞了拔掉換一盞就好～
圖中文字
NPO 先上，CPO 還要等
2027 下半年 NPO 會是過渡主力，幾乎都用外部光源
交換機裡，雷射放哪裡（示意）：中間 ASIC、四周光引擎
- 外部光源：雷射放前面板，可插拔；前面板雷射模組（光纖接到各光引擎）
- 內部光源：雷射和光引擎封在一起；深色小塊＝雷射，封在光引擎裡
示意：俯視交換機，中間 ASIC、四周光引擎；資料：3Q26 法說
- CPO 規格未定：內外部光源、連接器等規格都還沒定，全面量產不會太快
- NPO 是過渡：2027 下半年 NPO 會是主力，幾乎所有主要客戶都在準備
- 外部光源較快：內外光源的功率、散熱、發光方式都不同；外部部署較快，內部進度慢
100mW 以上的高功率 CW，有沒有加 SOA 都有方案
NPO／CPO 量產越近，對高功率雷射需求越大
QA
Q1：Q4 展望很高，毛利會怎麼變化？
營收產出和匯率是主要影響因素
九月底以後台幣貶值有略為影響
產量增長非常高，未來折舊會控制在 8～10%
毛利不會持續成長，保留正常利潤就好～
Q2：整個產業的報價狀況？
很長一段時間客戶都沒有來議價
目前沒看到下行趨勢
原物料成本也會適時反映給客戶
Q3：多波長雷射優於中國廠商，客戶或產業有給出明確應用場景嗎？
800G、1.6T 都有不同波長的 solution
單價比單波長高 50%
能生產的廠商不多，聯亞會是主要供應商
Q4：利息與資本支出的折舊？
可轉債如果沒有轉換，會有約 1,500 萬 的利息
第三季折舊費用是 7,600 萬
資本支出總額 80 億，單季度不說明
Q5：EML 的布局？
以 CW 為重心，新增加的產能也會挹注在這裡
Q6：高於 100mW 的 CW，一定要加上 SOA 才能達成輸出嗎？
不一定，看客戶需求
Q7：這次產能成長比今年上半年說的更激進，原因是什麼？
主因是 客戶長約，成長會反映在 2028
目前訂單都在 6 個月以上
在手訂單金額已經 超過 2026 全年營收總額（驚
Q8：SOA 高功率 CW 的 die 體積較大，基板會從三吋升到四吋或六吋嗎？時間軸？
尺寸對生產成本的影響小，基板供應商的產能更重要
目前兩吋供貨最穩，部分產品仍在使用
四吋量頗小，六吋幾乎沒有量，但公司一樣有準備
基板價格跟尺寸也不是等比增加
到 300mW 才可能看到 die size 明顯增加
CPO 需要 250～300mW 以上 才對得上
到時候同樣大小的基板，單位產出可能減少 30～50%
Q9：過去美國客戶貢獻營收超過 50%，未來集中度如何？
公司現在在客戶選擇上比較有地位
會優先選擇中長期發展優良的客戶
客戶在 Datacenter 與光通訊的領先程度、跟公司研發團隊的配合程度，也都是考量
Q10：產能增加包含微影設備，裝機是否符合預期？校正狀況？
7 月產能明顯增加，是因為第一台 E-beam 投產
下一次增加會在 27Q1（E-beam＋MOCVD）
Nanoprint 今年底進場
DUV 可能明年或後年進場
Q11：NPO 有內部光源和外部光源兩種，對 Laser 端有什麼差別？客戶需求和意願？
CPO 規格都還沒明確訂下來
明年下半年 NPO 過渡方案會是主力
光源放內部難度比較高，外部的部署速度比較快
Q12：內部光源的散熱會不會影響到雷射？
功率和發光方式都不同，內部光源的進程不會這麼快
Q13：後段委外代工產能，跟得上前段微影製程的放量嗎？
增加了非常多後段合作廠商，不限於台灣
已經考量在公司規劃內
Q14：目前單出 AP 級的比重有增加嗎？
沒有明確數字，依照客戶調整
Q15：PD 的驗證進度？
因為訂單的關係，設備優先做 LD
客戶要求做 200G 以上 PD，驗證已經通過
會應用在北京的產能，跟 LD 相比占比會低非常多
Q16：LTA 有涵蓋到 NPO 的高功率 CW 嗎？
四年內的產品都有討論
Q17：營收認列方式是 AP wafer 出貨，還是下游加工？如果是後者，是先加工後再回到公司製成晶片嗎？
是
Q18：下游合作夥伴在哪些地區？
外包部分客戶認定責任在聯亞，所以不直接評論
台灣廠商都是開給大集團的公司
對資本支出的承諾，比早期合作夥伴優秀很多
Q19：照市場趨勢，未來有可能需要再增加設備或廠房嗎？
以目前擴廠速度，依然低於客戶訂單需求
但以公司經營角度，不會擴張過快
Q20：人力資源會不會是瓶頸？
台灣就業市場狀況不錯，公司人力倍數成長
找人仍然有一定難度
公司獲利能力不錯，營業費用增長也有反饋在員工分紅上
Q21：產出增加是用 Laser 數量計算，轉換成 chip 時會有良率損耗，可以提供良率嗎？
不揭露
Q22：四波長、八波長或以上能用 DUV 做嗎？
可以，但光罩非常昂貴
要看客戶單一波長的數量夠不夠大