AI 晶片算力無極限，但製造它的物理極限卻快到了？！
SEMICON Taiwan 2026 先進封裝論壇的異質整合七講速覽：摩爾定律面臨成本與良率限制，薄晶片接合、銅電鍍與玻璃基板檢測成為技術挑戰。
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摩爾定律（Moore's Law）正面臨嚴峻的「成本牆」與「良率牆」。當電晶體無法無止盡縮小時，全球頂尖科技巨頭紛紛轉向同一個終極戰場：「異質整合（Heterogeneous Integration）」！
這不僅是把晶片拼在一起這麼簡單，整個技術鏈都在跟嚴苛的物理條件搏鬥：
- 晶片要削到小於 10 微米薄（比紙還薄），去接合時還不能有應力破裂！
- 銅線電鍍不能留下一絲空洞，否則大電流會讓封裝直接燒毀！
- 新一代的玻璃基板讓傳統光學檢測全盲，只能靠 3D X-ray 搭配 AI 來透視瑕疵！
這篇幫大家濃縮了從「材料商、設備商、面板廠到 AI 軟體商」在先進封裝領域的 7 大黑科技！
滿滿的硬核乾貨，身為科技迷與投資人的你千萬別錯過！
影片中的文字
SEMICON Taiwan 2026 先進封裝論壇：超越摩爾定律，異質整合七講現場直擊
- 直接混合鍵合間距低至 0.5 μm
- 7 場演講、7 家指標廠商：CEA-Leti・Brewer Science・PulseForge・AUO・MKS Atotech・SixSense × Raytek・Comet Technologies
資料來源：SEMICON Taiwan 2026 先進封裝論壇。