禾伸堂（3026）深度解析：AI 伺服器不僅缺晶片，連被動元件也供不應求？
整理禾伸堂（3026）2Q26 法說會重點：AI 伺服器電源由單相轉三相帶動諧振電容用量與規格升級，並說明第二季財務表現與 2026、2027 年擴產時程。
嗨嗨大家
這裡是股溜股溜
今天要來跟大家分享禾伸堂的法說會內容～
大家都知道 AI 伺服器很耗電，但你知道這對底層的「被動元件 (Passive Components)」帶來多大的革命嗎？今天帶大家深度拆解禾伸堂 (3026) 的最新法說會重點，看看 AI 如何推升這家大廠的毛利率與擴產決心！
重點速覽
AI 帶來的電源架構三大革命
傳統的單相電源已經撐不住 AI 晶片的耗電量了！新世代伺服器為了提升效率，全面轉向 三相交流電 (Three-phase AC)。這代表什麼？代表每一相都需要獨立的電路，直接讓諧振電容 (Resonant Capacitor) 的用量暴增 3 倍！加上高壓備用電池組 (BBU) 的剛性需求，讓電容的消耗量達到前所未有的境界。
規格升級，帶動產品單價 (ASP) 飆高
伺服器越來越熱、電壓越來越高！電容的規格也被迫升級：
- 電壓從 1KV 提升至 1.2KV，以應付 800V 的高壓平台 (HVP)。
- 為了對抗高溫，耐溫規格從 X7（125°C）全面升級至 X8（150°C），這將成為 2027 年以後的市場主流標準。
產能全線滿載，今明兩年暴力擴產
禾伸堂管理層在 Q&A 中明確表示，目前產能已經完全滿載 (Fully Loaded)！公司預計 2026 年底產能將比去年大增 30%，而 2027 年更將在今年的高基期上「再擴增 40%」，準備迎接 GPU、TPU 與 ASIC 帶來的超級大單！
先講結論
接下來帶大家看細節～
公司基本概況
- 禾伸堂資本額16.59億元，總部在台北
- 生產基地分布在桃園龍潭、宜蘭利澤、日本北海道三處
- 截至2025年底，母公司員工人數994人，規模不算大
- 產品線分四大類：被動元件、主動元件、系統模組及其他
其中被動元件是主力也是獲利最好的產品線，Q2營收佔比45%（Q1是47%，稍微降了2%）。原因是其他代理產品營收成長稀釋了佔比，但被動元件本身的絕對金額其實還是成長的，這點要特別注意，不是被動元件本身變弱
銷售地區分布：
- 中國區依然是最大宗，2025年佔比63%
- 台灣區16%
- 其餘地區（含東協國家）因應生產基地轉移，佔比持續增加中，這也算是產業鏈分散布局的縮影
財務表現
Q2到底賺多少，先看Q2單季損益：
- 營業收入40.97億元、毛利率26.2%，比Q1增加將近2個百分點，代表產品組合越來越賺
- 營業費用4.46億元
- 營業利益6.27億元，營益率15.3%
- 業外收支貢獻1.36億元
- 歸屬母公司淨利6.42億元
- EPS來到3.87元，單季表現算相當亮眼
資產負債方面（截至2026/6/30）：
| 項目 | 金額 |
|---|---|
| 現金及約當現金 | 45.25億元 |
| 應收帳款 | 43.80億元 |
| 存貨 | 26.46億元 |
| 資產總計 | 177.2億元 |
| 負債總計 | 71.85億元（短期借款及一年內到期長債約28.21億，長期借款3.14億） |
負債比不算誇張，財務結構算穩健
現金流量（2026年1-6月）：
| 項目 | 金額 |
|---|---|
| 本期稅前淨利 | 13.31億元 |
| 營業活動淨現金流入 | 8.29億元 |
| 投資活動淨現金流出 | 4.61億元（其中不動產、廠房設備及預付設備款約4.74億，代表在擴產路上真金白銀花下去了） |
| 籌資活動淨現金流出 | 4.88億元 |
整體自由現金流維持正數，本期現金及約當現金淨減少約9400萬，屬於健康的擴張型現金流
AI為什麼吃掉這麼多被動元件
禾伸堂能吃到AI紅利的核心邏輯：禾伸堂AI應用佔被動元件營收比重，從Q1的27%衝到Q2的32%，一季就跳了5個百分點，成長速度不算慢
先講講為什麼AI伺服器會讓電容用量整個暴增
1. 電源系統搬家：從IT機架搬到系統機櫃
GPU平台耗電量越來越誇張，電源供應器（PSU）瓦數跟著狂飆，所以電源系統直接從IT Rack內部搬出來，變成外置的系統機櫃（System Cabinet）架構。簡單來說就是電變多了，房間裝不下，只好蓋新房子放
2. 單相轉三相：電容用量直接x3
過去架構多是single-phase PSU（像3.3KW、4.2KW、4.3KW這種瓦數），進入新世代後，為了提升效率，轉為三相交流電（Three-phase AC）。
你可以想像成本來一條水管在供給全家用水，現在變成三條水管同時供水，每一條水管都要配自己的一組水塔——也就是諧振電路與諧振電容（Resonant Capacitor），所以電容用量直接變成原本的三倍，這就是MLCC需求暴增最直接的原因
3. DC-DC轉換與BBU也在加碼
IT機架內部的DC-DC轉換（像400V/800V轉48V/50V）依然設有PSU，也需要諧振電容。另外備用電池組（BBU）轉為高壓BBU後，充放電升降壓過程客戶也選擇採用LC諧振線路，等於又多開了一條需求的水管
規格升級：不只是量變多，價格也在墊高
量增之外，規格同步升級，這才是毛利能往上跳的關鍵
- 高電容值與高電壓需求： 因應5.5KW、8KW、12KW、18KW到30KW等更高瓦數PSU開發，諧振電容規格朝更高容值33nF與1KV發展，這會是2026下半年到2027年的主流出貨規格。為因應800V高壓平台（HVP）的安全係數考量，電壓規格再從1KV提升到1.2KV
- 100V輸出電容需求也在下半年因為TPU與ASIC平台放量而急遽增加，帶動板上及BBU的相關需求
- 耐溫規格也在升級： 從X7（最高溫125度）升級到X8（最高溫150度），新機種已經成功送樣，預計會成為2027年以後的主流機種規格
規格越高賣得越貴，這就是為什麼營收成長之外，毛利也能同步墊高的秘密
未來展望與擴產時程
公司對Q3表態樂觀，MLCC在GPU平台電源與BBU銷售依然強勁，加上TPU及ASIC平台銷售快速成長，預期Q3營收與毛利可望進一步提升
目前產能已經是滿載狀態，訂單接到手軟
擴產時程表：
- 2026年Q4：一批新設備調整完成，開始貢獻產能
- 2027年Q1-Q2：後續設備陸續進駐
- 2027年Q2與Q3：再次貢獻新產能
擴產幅度：
- 2026年實際產能預估較2025年增加3成
- 2027年產能預估可較2026年再增加4成
Q&A重點
投資人問到今年Q3到明年Q1擴產進度的最新狀況
發言人回覆：目前產能滿載，擴產進度符合原先規劃、沒有延遲。2026 Q4新設備進駐調整完會開始貢獻產能，2027 Q1-Q2陸續進來，並在2027 Q2、Q3再貢獻新一波產能
資料來源：禾伸堂（3026）2Q26 法說會。