手機賣不動？沒關係！晶技（3042）靠「AI＋車用」霸氣轉型！

TrendForce 預估AI 光通訊模組市場規模明年狂飆 57%＋，規格不斷升級，從800G → 1.6T → 更高速

光模組裡有一個叫 Timing的 元件，就像維持系統同步的紅綠燈，晶技的高頻低抖動石英元件，正是扮演這個角色

說到石英元件，大家過去的第一印象都是「手機零組件」。但最新的法說會資料顯示，晶技 (3042) 的營收結構已經發生了翻天覆地的變化！

今年，車用營收佔比 (28%) 歷史上首度超越手機！加上快速成長的 AI 應用 (16%)，公司霸氣宣告：明年這兩大高階應用的營收佔比將突破 50% 大關！

很多投資人擔心 MEMS 技術會取代傳統石英，但其實晶技自己手裡也有 MEMS 解決方案，可以說是在技術轉型的路上做足了雙重保險

晶技（3042）凱基 Q3 論壇重點

營運成果

• 2019–2020 受惠 4G→5G、WiFi 5→7 頻率點增加＋小型化擴產，營收明顯往上
• 疫情缺料期一度衝上 150 多億，是近年高峰！
• 2022 起略降，2023–2025 持續發展，動能轉向 AI 與 5G 基建
• 今年產品佔比：車用 28%、AI 16%，其餘落在手機／NB／網通
• IoT consumer 只占約 1,000–2,000 萬，小小的一塊
• 手機／NB／網通這塊還是有重點客戶跟 key design，但日系、台廠、中國廠都能供應，屬於紅海市場
• 晶技的做法是只鎖質量客戶跟高階複雜設計，不跟低價肉搏

產能現況

• 高階產能（光通訊、車用）訂單 > 產能，缺貨中
• 中低階如 3225 成熟品，需求反而偏淡
• 廠區分工：
  • 平鎮廠負責新產品起始開發
  • 達量後轉往大陸廠量產
• 關鍵前端高頻晶片在寧波同步建自製產能
• 其他廠區也都通過車規認證，可以互相支援調度
• 資本支出主要砸在高階技術開發、小型化研發跟高品質產品上
• 方向很清楚，就是要往高階、往高毛利走

AI／光通訊：Timing要越換越快

• 800G 已量產，多家供應同場競爭，晶技市佔約兩成多
• 1.6T 用的是 300 多 MHz 差分振盪器
• 多款已通過客戶認證，而且客戶已經實質下單、規劃明年產能
• 公司內部認定明年就是放量主力，100 多 MHz 則維持穩定出貨
• 單價比要特別澄清：
  • 800G：1.6T：3.2T 約 1：2–2.5：5–7
  • 公司這場親口強調是「相對比值」，不是絕對單價
  • （先前不少法人誤讀成絕對數字，這邊要修正模型口徑）
• 3.2T（600 多 MHz）還沒量產，屬於下一棒
• 規格趨勢往上跳，牽動的是全面升級：
  • 頻率拉高 100～600 倍
  • 抖動要求從 50–70 fs 降到 30 fs 以下
  • 同步功能重要性提升
  • 3.2T 對應 PAM4 走向 PAM8，還要符合各家 CSP 內部互聯協定
• 技術門檻是有前提的：要先拿到 100 多 MHz 認證基礎，才有資格推 300 多 MHz，不是想跳級就能跳級

5G-A／6G 基建：Timing再進化

• 6G 已經把 ISAC 跟 NTN（低軌／中高軌衛星）納進規劃
• 頻點要求拉到 10／100／400 多 MHz
• holdover 時間要求從 4 小時拉長到 8–12 小時以上
• 價值集中在高階 OCXO 跟高精度 TCXO 這兩塊

車用：從配角變主角

• 今年車用佔比 28%，首次超過手機
• 明年目標拉到三成以上
• 策略是跟 IC 廠合作 reference design，打入座艙合一、ADAS 整合平台
• domain control 架構普及、雷達／LiDAR／camera 數量增加，加上 low EMI 要求越來越嚴，用量自然墊高
• 現在 Level 2 已是必備配置，正往 Level 3 邁進

擴產展望

• TTC（寧波晶創）車用專廠訂單滿載，明年續擴
• 印尼廠去年 Q2 小量投產，目前重心是品質與系統認證，明後年才會加入車用 oscillator 產能
• 目標是讓各廠區都能供應多樣化產品，接單跟調度彈性同步提升

中長期布局

• 全石英製程已投資，用於 1008 以下晶體；成本高、導入慢，目前無客戶導入、無量產時程
• 邊緣運算規劃未來 2–3 年逐步展開設計，真正放量要等到 2028 年之後
• 機器人與醫療應用已經被公司納入市場雷達範圍
• MEMS 頻率元件正與策略夥伴合作開發，手機／穿戴客戶驗證中，預計約半年
• 今年已有部分 crystal 用量被 MEMS 取代

Q&A 整理

Q1：日系同業擴產狀況跟晶技比起來如何？
A：日系擴產偏保守，多是既有產線升級，新產線不積極，而且鎖定特定區塊（手機只做小型化）。晶技手機客群更廣、還有穿戴裝置，訂單彈性大很多，願意持續在小型化跟高階同時擴產

→ 這是本場最強的結構論點：供給端擴產競爭者其實不多

Q2：1.6T 市場明年成長 4–5 倍，晶技市佔守得住嗎？會被 SiTime 擠出去嗎？
A：SiTime 是解決方案供應商，客戶不會只用 SiTime 而完全不用晶技晶體方案，比較像區塊內競爭。300 多 MHz 已認證、客戶已下單，公司對市佔有信心往上。台灣部分同業可能會直接退出高階市場

→ 高階格局形成日系＋SiTime＋晶技三方，既有 800G 客戶關係就是進入門檻

Q3：三年前規劃的全石英／環狀製程，有沒有重大調整？
A：已投資，部分設備結合黃光蝕刻推進，但客戶尚未在應用端使用，無量產時程。AI 與車用對信賴度、溫變、低雜訊要求極高，工法驗證時間本來就長

→ 短期無貢獻，不用放進財測模型

Q4：800G／1.6T／3.2T 單價 1／2–2.5／5–7，是絕對值還是比值？
A：是比值，絕對單價不便揭露。高階產量少、成本高，單價明顯提升；600 多 MHz 尚未量產，也就沒有實際單價

→ 多數法人先前誤讀成絕對單價，模型口徑要修正，倍數不等於毛利倍數，這點要注意別算太美

Q5：手機端 MEMS 取代 crystal 的趨勢，會延續還是趨緩？
A：今年確實已有部分 crystal 量被取代。客戶自研晶片有些搭配 MEMS，但部分功能仍依賴 crystal／oscillator。除非 MEMS 在 source 端更具彈性，否則短期不會大幅擴大取代範圍。晶技自身也有 MEMS 方案供應手機客戶

→ 替代速度受限於客戶晶片匹配，加上公司兩邊都有布局，風險相對可控

資料來源：晶技（3042）凱基 Q3 論壇。