Celestica 最新營運重點：AI 需求從 GPU／Server 延伸到網通與高速互連

整理 Celestica 最新營運重點，包括 AI 需求動能、零組件交期、主要客戶專案、OCS／CPO／NPO 進度、800G／1.6T 交換器，以及毛利率與營益率的變化。

2026-09-28 16:02股溜股溜

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這次整理了 Celestica 最新營運重點！

AI 需求還是很猛！

成長引擎包含 Google TPU、OpenAI、AMD Helios／Halo，還有 800G、1.6T 網路交換器，客戶甚至要求 Celestica 為現有和下一代專案「大幅擴產」

現在交期最長的零組件是記憶體，以及運算、網通相關晶片，交期拉長讓部分增量需求被遞延到 12 個月以後
好消息是，Celestica 的客戶以 hyperscaler 為主大客戶要貨的時候，通常比較容易拿到有利的供應配額～

最大客戶內部，企業業務長得比通訊業務快，不過公司沒有給正式的營收拆分～
Google TPU 的出貨不只給 Google 自己用，也供應 Anthropic 等外部客戶外部銷售確實是成長來源，只是占比沒辦法量化

OpenAI 專案預計 2027 年初開始放量，下半年爬坡會明顯加速公司沒有拿它跟 Google TPU 比大小，但兩個都預期會顯著成長
目前 1.6T 專案涵蓋五大客戶群：三家 hyperscaler、AMD Helios 生態系、OpenAI

OCS：Celestica 有承接部分製造，但定位是 EMS／組裝，並非公司的核心技術，規模也遠小於主要網通業務
CPO：已拿下一項 Broadcom Davisson 生態系的 hyperscaler CPO 專案，預計 2027 年下半年量產；其他客戶正在討論 2028 年前後導入

至於 NPO，目前 Celestica 所支援的客戶產品路線圖中尚未看到相關設計，但未來仍可能改變

800G 沒退場，隨著產能在 2027 年持續爬坡，出貨量仍然強勁
Scale-up networking 加速客製化 form factor 導入，剛好是 Celestica 擅長的設計＋製造

液冷已經是 1.6T 交換器的標準配置，而且橫跨運算和網通專案，交換器越跑越快、越來越燙，風扇吹不動了，只好直接泡「冷水澡」

2026 年的重要引擎 AMD Helios／Halo 交換器是 Celestica 2026 年重要成長項目整體pipeline達數十億美元，合計規模可能接近單一客戶營收占比 10% 的門檻，不過收入不一定會認列在同一個客戶名下～

Compute 的毛利率比乙太網路產品低，所以 Compute 占比提升，毛利率會有逆風，但預期營益率仍可持續提升

想像一間便當店，招牌排骨飯毛利很高，但最近大客戶狂訂白飯加滷蛋的平價便當，單個便當賺得比較少，但訂單量爆多，廚房、人力、租金這些固定成本被攤得更薄最後整間店的營業利益率反而還能往上走～

這就是規模帶來營運槓桿