奇鋐（3017）凱基報告重點：水冷板漲價、產能擴充與每櫃液冷內含價值

嗨嗨這裡是股溜股溜
今天來跟大家分享凱基對散熱的老大哥奇鋐（3017）的最新報告～

接下來我們一個一個拆開來看吧～

水冷板為什麼漲價？

業界消息指出，市場競爭趨緩＋原料成本上升
兩個因素加在一起，GPU 水冷板的 ASP 比之前更高了
身為領導廠商的奇鋐，當然就是最直接的受惠者～

產能擴好擴滿

客戶需求強勁，奇鋐持續擴產
預估到 3Q27：

1. 水冷板產能 +50%
2. 機殼產能 +50%
3. 歧管（manifold）產能直接 +100%

歧管可以想像成家裡的「水管分流器」
冷卻液從這裡被分配到每一塊水冷板，再收回來
機櫃裡的水冷板越多，分流器也要跟著變多變複雜～

Vera Rubin 市佔比預期還高

VR 平台的 GPU 水冷板市佔 >50%，比原本預期的還要好
所以凱基上修了 2H26 - 2027 年的營收預估並預估 3Q26 / 4Q26 營收分別季增 20% / 12%

微通道＋鑽石銅=精緻水冷板

先幫大家科普一下 MCCP（微通道水冷板）
水冷板的原理，就像把一個冰敷袋貼在晶片上
冷卻液在裡面的通道流動，把熱帶走
而通道越細、數量越多，冷卻液和金屬接觸的面積就越大，帶走熱的效率也越高

• VR 平台採用一般 MCCP，通道管徑縮小到 80-100 微米（大概就是一根頭髮的粗細！
• VR Ultra：改用 鑽石銅 材料提高導熱係數，微通道管徑還會再縮小

材料更高級、加工更困難
水冷板均價自然就被推上去了

雙面水冷板登場

單面貼冰敷袋不夠用？那就兩面一起貼～
像三明治一樣把熱源夾在中間，散熱效率直接升級

• AWS Trainium3 Max（液冷版本）採用雙面水冷板設計
• AMD 未來的 MI455 Helios 機櫃也會跟進

不只晶片要降溫

水冷板的散熱範圍，已經不只限於晶片
電源供應器、網路介面卡、收發器，通通都可以包進來
QD（快速接頭）的用量跟 ASP 也持續成長

而在 compute tray 液冷散熱市場，奇鋐是佔據主導地位的那一個～

一個機櫃，奇鋐能分到多少羹？

隨著液冷設計越來越複雜，奇鋐在每個機櫃的內含價值也一路往上：

• GB200 / GB300：約 3-4 萬美元
• Trainium3 Max：約 4.5-5 萬美元
• VR200 與 TPU v8：更高達 5-8 萬美元

從 GB 系列到 VR200，最高可能翻倍啊～
凱基預估 2027 年液冷散熱會貢獻超過 50% 營收

而且在新專案拿下、出貨放量後
ASIC 營收也將顯著攀升，甚至超越 GPU 營收

還有哪些潛在上檔機會？

凱基認為液冷業務後面還有這些機會：

1. 2027-28 年的 CPU 與 LPU 機櫃
2. CPO
3. 1.6T 交換機

現在 AI 伺服器每一瓦都要被好好照顧
散熱從「風扇＋散熱片」一路進化到微通道、鑽石銅、雙面水冷
技術門檻拉高，議價權也跟著上來
奇鋐順便把錢錢收進口袋

以上是凱基報告的整理