奇鋐(3017)法人報告整理:AI 水冷散熱出貨與擴產預估
整理法人報告對奇鋐(3017)的營運預估,包括 AMD MI400、NVIDIA GB300/VR200 與 Google TPU 水冷板份額、1.6T 光模組水冷化及越南廠擴產計畫。
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大家都知道 AI 晶片很燙,但究竟「散熱」這門生意的天花板在哪裡?
最新研報針對散熱龍頭奇鋐 (3017) 維持「買進」評等,以預估 2027 年的驚人獲利表現給予 25 倍本益比,目標價直接上看 NT$4,500!
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法人報告快訊
奇鋐(3017) 目標價4,500元:水冷份額全面提升,MI400貢獻大增至30-40%
- 目標價(25x 2027E PE):NT$ 4,500
- 潛在漲幅約36.0%
- 2Q26 EPS 24.37元,季增21%優於預期
奇鋐為何能獲得如此高的評價?帶你快速看懂這 3 大無敵護城河:
- AI 巨頭大單全拿: AMD MI400 份額大幅躍升;NVIDIA 即將全水冷的 VR200 帶來極高散熱價值;更搶下 Google TPU v8 極高技術門檻的「鍍金」水冷板大單。
- 光通訊水冷化: 1.6T 光模組太熱,傳統風冷已經壓不住了!奇鋐搶先佈局,預計將成為 1.6T 水冷散熱的主要供應商,單片水冷板約 20 美元,將成為 2027 年的隱藏版新動能。
- 越南廠暴力擴產: 總投資高達 200 億元,將水冷模組月產能擴充至 75 萬套、快接頭拉升至 180 萬顆,進一步拉開與對手的差距。
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AMD MI400份額大增
- 打入CSP主力供應鏈: 奇鋐打入MI400主要採購CSP業者供應鏈,採用雙層水冷板及內部分歧管。
- 份額大幅提升: 供貨份額從原先預期的低雙位數大幅提升至30%-40%,營收貢獻明顯提升。
MI400供貨份額 30%-40%:較原先預期的低雙位數大幅上修
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Google TPU水冷板大單
- TPU需求強勁: 預估2026年TPU出貨達430萬顆,2027年倍增至800萬顆。
- 唯二供應商之一: 3Q26開始供應TPU v8水冷板,與古河成為唯二供應商,份額約40%-45%,預估2026年貢獻營收約100億元,2027年數倍成長。
- 技術門檻高: TPU v8採鋼/石墨複合材料,水冷板需進行高門檻「鍍金」加工,單價與技術門檻皆高。
TPU水冷板2026年營收貢獻 約100億元:2027年將迎來數倍成長
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NVIDIA GB300與VR200雙引擎
- GB300出貨上修: 因xAI上修訂單(約1.3萬櫃),預估2026年GB300出貨達6.8萬櫃,每櫃散熱零組件價值較GB200成長約20%。
- VR200全水冷設計: 預計4Q26小量產,GPU TDP飆升至1.8kW,改採全水冷設計(含SOCAMM、GPU、CPU均覆蓋水冷板)。
- 散熱價值躍升: 水冷接頭大量改採NVQD,Compute Tray散熱價值預計成長30%。
GB300每櫃散熱零組件價值成長 約20%:VR200 Compute Tray散熱價值成長30%
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光收發模組水冷化+越南擴產
- 光模組轉向水冷: 800G/1.6T光模組功耗倍增且排列密集,傳統風冷已無法滿足散熱需求,奇鋐為1.6T水冷散熱NPI廠商,預計成為主要供應商(水冷板單價約20美元),為2027年新動能。
- 越南廠大幅擴張: 累計投入110億元,總投資預計達200億元,V1-V4已投產,V5-V8擴建中。
- 垂直整合優勢深化: 水冷模組月產能將由50萬擴充至75萬套,快接頭月產能將從30萬顆大幅擴至180萬顆。
快接頭月產能擴充 30萬顆→180萬顆:深化散熱到組裝一條龍垂直整合優勢
隨著散熱規格一路升級到雙面式、全水冷,奇鋐的毛利率也將在 Q4 挑戰 34.4% 的新高水準,獲利動能極度強勁。
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水冷份額提升與規格升級
- 雙面式水冷板導入: 隨GPU與DDR功耗提升,部分專案開始導入雙面式水冷板,VR Ultra因Socamm設計(VDP)解熱範圍擴大,帶動水冷板及微快接頭用量增加。
- 競爭對手良率問題: 競爭對手受良率問題影響份額降低,奇鋐水冷板單價及供貨份額反向提升。
水冷板規格升級 雙面式/兩片式:競爭對手良率問題,單價與份額同步提升
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近季營運表現持續優於預期
- 2Q26回顧: 受惠生產效率及良率改善,毛利率達32.6%,單季EPS 24.37元(季增21%),優於預期。
- 3Q26預估上修: 7月營收185.9億元,預估3Q26營收587億元(季增19%)、毛利率33.8%、EPS 28.53元(上修7%)。
- 4Q26展望更強: 預估營收653億元(季增11%)、毛利率34.4%、EPS 32.02元,主要受VR系列量產帶動。
3Q26 EPS預估 NT$ 28.53:較先前預估上修7%
你覺得「液冷散熱」會是未來幾年 AI 供應鏈中最具爆發力的一環嗎?